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AX250-FGG484

产品描述Development Software
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小13MB,共262页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
标准
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AX250-FGG484概述

Development Software

AX250-FGG484规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484
Reach Compliance Codecompliant
其他特性250000 SYSTEM GATES AVAILABLE
最大时钟频率649 MHz
CLB-Max的组合延迟0.99 ns
JESD-30 代码S-PBGA-B484
JESD-609代码e1
长度27 mm
湿度敏感等级3
可配置逻辑块数量2816
等效关口数量250000
输入次数248
逻辑单元数量4224
输出次数248
端子数量484
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2816 CLBS, 250000 GATES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA484,22X22,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)250
电源1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.44 mm
最大供电电压1.575 V
最小供电电压1.425 V
标称供电电压1.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度27 mm
Base Number Matches1
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