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DS1315SN-33

产品描述Real Time Clock
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小537KB,共21页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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DS1315SN-33概述

Real Time Clock

DS1315SN-33规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明0.300 INCH, SOP-16
针数16
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
最大时钟频率0.032 MHz
外部数据总线宽度
信息访问方法SERIAL, FIXED PROTOCOL
中断能力N
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度10.335 mm
端子数量16
计时器数量
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)245
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.68 mm
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
最短时间1/100 SECOND
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
易失性YES
宽度7.51 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型TIMER, REAL TIME CLOCK
Base Number Matches1

DS1315SN-33相似产品对比

DS1315SN-33 DS1315S-5-TR DS1315S-33 DS1315EN-5 DS1315N-5 DS1315N-33
描述 Real Time Clock Real Time Clock Real Time Clock Real Time Clock Real Time Clock Real Time Clock
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 SOIC - SOIC TSSOP DIP DIP
包装说明 0.300 INCH, SOP-16 - 0.300 INCH, SOP-16 4.40 MM, TSSOP-20 0.300 INCH, DIP-16 0.300 INCH, DIP-16
针数 16 - 16 20 16 16
Reach Compliance Code not_compliant - not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 0.032 MHz - 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz
信息访问方法 SERIAL, FIXED PROTOCOL - SERIAL, FIXED PROTOCOL SERIAL, FIXED PROTOCOL SERIAL, FIXED PROTOCOL SERIAL, FIXED PROTOCOL
中断能力 N - N N N N
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 - R-PDSO-G16 R-PDSO-G20 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0
长度 10.335 mm - 10.335 mm 6.5 mm 19.175 mm 19.175 mm
端子数量 16 - 16 20 16 16
最高工作温度 85 °C - 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - SOP TSSOP DIP DIP
封装等效代码 SOP16,.4 - SOP16,.4 TSSOP20,.25 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 245 - 245 240 240 240
电源 3.3 V - 3.3 V 5 V 5 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.68 mm - 2.68 mm 1.1 mm 4.572 mm 4.572 mm
最大供电电压 3.6 V - 3.6 V 5.5 V 5.5 V 3.6 V
最小供电电压 3 V - 3 V 4.5 V 4.5 V 3 V
标称供电电压 3.3 V - 3.3 V 5 V 5 V 3.3 V
表面贴装 YES - YES YES NO NO
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm 0.65 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL
最短时间 1/100 SECOND - 1/100 SECOND 1/100 SECOND 1/100 SECOND 1/100 SECOND
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED 20 20 20
易失性 YES - YES YES YES YES
宽度 7.51 mm - 7.51 mm 4.4 mm 7.62 mm 7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 TIMER, REAL TIME CLOCK - TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK
Base Number Matches 1 - 1 1 1 1
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