Real Time Clock
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 0.300 INCH, SOP-16 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
最大时钟频率 | 0.032 MHz |
外部数据总线宽度 | |
信息访问方法 | SERIAL, FIXED PROTOCOL |
中断能力 | N |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10.335 mm |
端子数量 | 16 |
计时器数量 | |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.68 mm |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
最短时间 | 1/100 SECOND |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
易失性 | YES |
宽度 | 7.51 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | TIMER, REAL TIME CLOCK |
Base Number Matches | 1 |
DS1315SN-33 | DS1315S-5-TR | DS1315S-33 | DS1315EN-5 | DS1315N-5 | DS1315N-33 | |
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描述 | Real Time Clock | Real Time Clock | Real Time Clock | Real Time Clock | Real Time Clock | Real Time Clock |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC | - | SOIC | TSSOP | DIP | DIP |
包装说明 | 0.300 INCH, SOP-16 | - | 0.300 INCH, SOP-16 | 4.40 MM, TSSOP-20 | 0.300 INCH, DIP-16 | 0.300 INCH, DIP-16 |
针数 | 16 | - | 16 | 20 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant | - | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最大时钟频率 | 0.032 MHz | - | 0.032 MHz | 0.032 MHz | 0.032 MHz | 0.032 MHz |
信息访问方法 | SERIAL, FIXED PROTOCOL | - | SERIAL, FIXED PROTOCOL | SERIAL, FIXED PROTOCOL | SERIAL, FIXED PROTOCOL | SERIAL, FIXED PROTOCOL |
中断能力 | N | - | N | N | N | N |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | - | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T16 | R-PDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 10.335 mm | - | 10.335 mm | 6.5 mm | 19.175 mm | 19.175 mm |
端子数量 | 16 | - | 16 | 20 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | - | SOP | TSSOP | DIP | DIP |
封装等效代码 | SOP16,.4 | - | SOP16,.4 | TSSOP20,.25 | DIP16,.3 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | IN-LINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 | - | 245 | 240 | 240 | 240 |
电源 | 3.3 V | - | 3.3 V | 5 V | 5 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.68 mm | - | 2.68 mm | 1.1 mm | 4.572 mm | 4.572 mm |
最大供电电压 | 3.6 V | - | 3.6 V | 5.5 V | 5.5 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V | - | 3 V | 4.5 V | 4.5 V | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V | - | 3.3 V | 5 V | 5 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | - | YES | YES | NO | NO |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 0.65 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
最短时间 | 1/100 SECOND | - | 1/100 SECOND | 1/100 SECOND | 1/100 SECOND | 1/100 SECOND |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | 20 | 20 | 20 |
易失性 | YES | - | YES | YES | YES | YES |
宽度 | 7.51 mm | - | 7.51 mm | 4.4 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | TIMER, REAL TIME CLOCK | - | TIMER, REAL TIME CLOCK | TIMER, REAL TIME CLOCK | TIMER, REAL TIME CLOCK | TIMER, REAL TIME CLOCK |
Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
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