FPGA - Field Programmable Gate Array 149K LUTs 586 I/O 1.2V -7 Speed
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Lattice(莱迪斯) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 35 X 35 MM, LEAD FREE, FPBGA-1156 |
针数 | 1156 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最大时钟频率 | 420 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.335 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B1156 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 35 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
输入次数 | 586 |
逻辑单元数量 | 149000 |
输出次数 | 586 |
端子数量 | 1156 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA1156,34X34,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 250 |
电源 | 1.2 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.6 mm |
最大供电电压 | 1.26 V |
最小供电电压 | 1.14 V |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 35 mm |
LFE3-150EA-7FN1156CTW | LFE3-95E-7FN672C | LFE3-150EA-7FN672CTW | LFE3-95E-7FN484C | |
---|---|---|---|---|
描述 | FPGA - Field Programmable Gate Array 149K LUTs 586 I/O 1.2V -7 Speed | FPGA - Field Programmable Gate Array 92K LUTs, 380 I/O 7 Speed | FPGA - Field Programmable Gate Array 149K LUTs 380 I/O 1.2V -7 Speed | FPGA - Field Programmable Gate Array 92K LUTs, 295 I/O, SERDES, 1.2V, -7 Speed, Pb-Free |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) |
零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA |
包装说明 | 35 X 35 MM, LEAD FREE, FPBGA-1156 | BGA, BGA672,26X26,40 | 27 X 27 MM, LEAD FREE, FPBGA-672 | BGA, BGA484,22X22,40 |
针数 | 1156 | 672 | 672 | 484 |
Reach Compliance Code | unknown | not_compliant | unknown | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最大时钟频率 | 420 MHz | 420 MHz | 420 MHz | 420 MHz |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B1156 | S-PBGA-B672 | S-PBGA-B672 | S-PBGA-B484 |
JESD-609代码 | e1 | e1 | e1 | e1 |
长度 | 35 mm | 27 mm | 27 mm | 23 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
输入次数 | 586 | 380 | 380 | 295 |
逻辑单元数量 | 149000 | 92000 | 149000 | 92000 |
输出次数 | 586 | 380 | 380 | 295 |
端子数量 | 1156 | 672 | 672 | 484 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA |
封装等效代码 | BGA1156,34X34,40 | BGA672,26X26,40 | BGA672,26X26,40 | BGA484,22X22,40 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
电源 | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.6 mm | 2.6 mm | 2.6 mm | 2.6 mm |
最大供电电压 | 1.26 V | 1.26 V | 1.26 V | 1.26 V |
最小供电电压 | 1.14 V | 1.14 V | 1.14 V | 1.14 V |
标称供电电压 | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
宽度 | 35 mm | 27 mm | 27 mm | 23 mm |
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