Operational Amplifiers - Op Amps 1.0V uPower
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SO-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.015 µA |
| 标称共模抑制比 | 110 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 6000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 低-偏置 | NO |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 功率 | NO |
| 电源 | 1/5.5 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 0.006 V/us |
| 最大压摆率 | 0.04 mA |
| 供电电压上限 | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 标称均一增益带宽 | 17 kHz |
| 最小电压增益 | 10000 |
| 宽带 | NO |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX4289ESA | MAX4289EUT-T | MAX4289ESA-T | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Operational Amplifiers - Op Amps 1.0V uPower | Operational Amplifiers - Op Amps 1.0V uPower | Operational Amplifiers - Op Amps 1.0V uPower |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOT-23 | SOIC |
| 包装说明 | SO-8 | SOT-23, 6 PIN | SO-8 |
| 针数 | 8 | 6 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.015 µA | 0.015 µA | 0.015 µA |
| 标称共模抑制比 | 110 dB | 110 dB | 110 dB |
| 最大输入失调电压 | 6000 µV | 6000 µV | 6000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 4.9 mm | 2.9 mm | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 6 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | LSSOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | 245 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.45 mm | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 0.006 V/us | 0.006 V/us | 0.006 V/us |
| 供电电压上限 | 6 V | 6 V | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.95 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 17 kHz | 17 kHz | 17 kHz |
| 宽度 | 3.9 mm | 1.625 mm | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | - |
| 频率补偿 | YES | YES | - |
| 低-偏置 | NO | NO | - |
| 低-失调 | NO | NO | - |
| 微功率 | YES | YES | - |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | TSOP6,.11,37 | - |
| 功率 | NO | NO | - |
| 电源 | 1/5.5 V | 1/5.5 V | - |
| 可编程功率 | NO | NO | - |
| 最大压摆率 | 0.04 mA | 0.04 mA | - |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | - |
| 最小电压增益 | 10000 | 10000 | - |
| 宽带 | NO | NO | - |
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