32-BIT, FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA121
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| Objectid | 4000174866 |
| 包装说明 | LFBGA, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Mainland China |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| Factory Lead Time | 52 weeks |
| Samacsys Manufacturer | NXP |
| Samacsys Modified On | 2022-12-27 12:55:46 |
| YTEOL | 4.28 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 50 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B121 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 8 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 75 |
| 端子数量 | 121 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.52 mm |
| 速度 | 100 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 8 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| MK20DX256ZVMC10 | MK20DN512ZVMB10 | |
|---|---|---|
| 描述 | 32-BIT, FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA121 | ARM Microcontrollers - MCU KINETIS 512K |
| 包装说明 | LFBGA, | LFBGA, |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
| 具有ADC | YES | YES |
| 位大小 | 32 | 32 |
| 最大时钟频率 | 50 MHz | 50 MHz |
| DAC 通道 | YES | YES |
| DMA 通道 | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B121 | S-PBGA-B81 |
| 长度 | 8 mm | 8 mm |
| I/O 线路数量 | 75 | 52 |
| 端子数量 | 121 | 81 |
| 最高工作温度 | 105 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.52 mm | 1.52 mm |
| 速度 | 100 MHz | 100 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 宽度 | 8 mm | 8 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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