SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, PQFP80
参数名称 | 属性值 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 80 |
最小工作温度 | -40 Cel |
最大工作温度 | 85 Cel |
加工封装描述 | LEAD FREE, MS-026BEC, LQFP-80 |
欧盟RoHS规范 | Yes |
状态 | Active |
接口类型 | INTERFACE CIRCUIT |
jesd_30_code | S-PQFP-G80 |
jesd_609_code | e3 |
moisture_sensitivity_level | 3 |
包装材料 | PLASTIC/EPOXY |
ckage_code | LQFP |
包装形状 | SQUARE |
包装尺寸 | FLATPACK, LOW PROFILE |
eak_reflow_temperature__cel_ | 260 |
qualification_status | COMMERCIAL |
seated_height_max | 1.6 mm |
额定供电电压 | 3.3 V |
最小供电电压 | 3.15 V |
最大供电电压 | 3.45 V |
表面贴装 | YES |
工艺 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子涂层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子间距 | 0.6500 mm |
端子位置 | QUAD |
ime_peak_reflow_temperature_max__s_ | 40 |
length | 14 mm |
width | 14 mm |
AD9985/PCB | AD9985 | |
---|---|---|
描述 | SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, PQFP80 | SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, PQFP80 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 80 | 80 |
最小工作温度 | -40 Cel | -40 Cel |
最大工作温度 | 85 Cel | 85 Cel |
加工封装描述 | LEAD FREE, MS-026BEC, LQFP-80 | LEAD FREE, MS-026BEC, LQFP-80 |
欧盟RoHS规范 | Yes | Yes |
状态 | Active | Active |
接口类型 | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT |
jesd_30_code | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G80 |
jesd_609_code | e3 | e3 |
moisture_sensitivity_level | 3 | 3 |
包装材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
ckage_code | LQFP | LQFP |
包装形状 | SQUARE | SQUARE |
包装尺寸 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE |
eak_reflow_temperature__cel_ | 260 | 260 |
qualification_status | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
seated_height_max | 1.6 mm | 1.6 mm |
额定供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
最小供电电压 | 3.15 V | 3.15 V |
最大供电电压 | 3.45 V | 3.45 V |
表面贴装 | YES | YES |
工艺 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子涂层 | MATTE TIN | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子间距 | 0.6500 mm | 0.6500 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
ime_peak_reflow_temperature_max__s_ | 40 | 40 |
length | 14 mm | 14 mm |
width | 14 mm | 14 mm |
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