USB Interface IC USB to Serial UART Enhanced IC QFN-32
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | MICRO MAX PACKAGE-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | REST 3 RESISTOR ARRAY VALUES ARE : 50000,100000 OHMS |
控制接口 | INCREMENT/DECREMENT |
转换器类型 | DIGITAL POTENTIOMETER |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
位置数 | 32 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
电阻定律 | LINEAR |
最大电阻容差 | 25% |
最大电阻器端电压 | 5 V |
最小电阻器端电压 | |
座面最大高度 | 1.1 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
标称温度系数 | 50 ppm/°C |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
标称总电阻 | 50000 Ω |
宽度 | 3 mm |
MAX5160LEUA-T | MAX5160MEUA- | MAX5160LEUA | |
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描述 | USB Interface IC USB to Serial UART Enhanced IC QFN-32 | Data Acquisition ADCs/DACs - Specialized MAX31865ATP+ | Digital Potentiometer ICs Low-Power Digital Pot |
是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC | - | SOIC |
包装说明 | MICRO MAX PACKAGE-8 | - | TSSOP, TSSOP8,.19 |
针数 | 8 | - | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant | - | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
其他特性 | REST 3 RESISTOR ARRAY VALUES ARE : 50000,100000 OHMS | - | REST 3 RESISTOR ARRAY VALUES ARE : 50000,100000 OHMS |
控制接口 | INCREMENT/DECREMENT | - | INCREMENT/DECREMENT |
转换器类型 | DIGITAL POTENTIOMETER | - | DIGITAL POTENTIOMETER |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | - | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
长度 | 3 mm | - | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
功能数量 | 1 | - | 1 |
位置数 | 32 | - | 32 |
端子数量 | 8 | - | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | - | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 | - | TSSOP8,.19 |
封装形状 | SQUARE | - | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 | - | 245 |
电源 | 3/5 V | - | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
电阻定律 | LINEAR | - | LINEAR |
最大电阻容差 | 25% | - | 25% |
最大电阻器端电压 | 5 V | - | 5 V |
座面最大高度 | 1.1 mm | - | 1.1 mm |
标称供电电压 | 5 V | - | 5 V |
表面贴装 | YES | - | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS |
标称温度系数 | 50 ppm/°C | - | 50 ppm/°C |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | - | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | - | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
标称总电阻 | 50000 Ω | - | 50000 Ω |
宽度 | 3 mm | - | 3 mm |
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