电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

NBSG72AMNR2

产品描述Analog u0026 Digital Crosspoint ICs 2.5V/3.3V SiGE 2x4
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小650KB,共14页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

NBSG72AMNR2在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
NBSG72AMNR2 - - 点击查看 点击购买

NBSG72AMNR2概述

Analog u0026 Digital Crosspoint ICs 2.5V/3.3V SiGE 2x4

NBSG72AMNR2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码QFN
包装说明3 X 3 MM, QFN-16
针数16
Reach Compliance Codenot_compliant
其他特性NECL MODE: 0V VCC WITH VEE = -2.375V TO -3.465V
模拟集成电路 - 其他类型CROSS POINT SWITCH
JESD-30 代码S-XQCC-N16
JESD-609代码e0
长度3 mm
信道数量2
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC16,.12SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)240
电源+-2.5/+-3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.465 V
最小供电电压 (Vsup)2.375 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn90Pb10)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3 mm

文档预览

下载PDF文档
NBSG72A
2.5V/3.3V SiGe Differential
2 x 2 Crosspoint Switch
with Output Level Select
The NBSG72A is a high−bandwidth fully differential 2 X 2
crosspoint switch with Output Level Select (OLS) capabilities. This is
a part of the GigaComm™ family of high performance Silicon
Germanium products. The device is housed in a low profile 3 X 3 mm
16−pin QFN package.
Differential inputs incorporate internal 50
W
termination resistors
and accept NECL (Negative ECL), PECL (Positive ECL),
LVCMOS/LVTTL, CML, or LVDS. The OLS input is used to
program the peak−to−peak output amplitude between 0 mV and
800 mV in five discrete steps. The SELECT inputs are single−ended
and can be driven with either LVECL or LVCMOS/LVTTL
input levels.
Features
http://onsemi.com
MARKING
DIAGRAM*
1
1
QFN−16
MN SUFFIX
CASE 485G
Maximum Input Clock Frequency > 7 GHz Typical
Maximum Input Data Rate > 7 Gb/s Typical
200 ps Typical Propagation Delay (OLS = FLOAT)
55/45 ps Typical Rise/Fall Times (OLS = FLOAT)
Selectable Swing PECL Output with Operating Range:
V
CC
= 2.375 V to 3.465 V with V
EE
= 0 V
Selectable Swing NECL Output with NECL Inputs with
Operating Range: V
CC
= 0 V with V
EE
=
−2.375
V to
−3.465
V
Selectable Output Levels (0 mV, 200 mV, 400 mV, 600 mV or
800 mV Peak−to−Peak Output)
50
W
Internal Input Termination Resistors
A
= Assembly Location
L
= Wafer Lot
Y
= Year
W
= Work Week
G
= Pb−Free Package
(Note: Microdot may be in either location)
*For additional marking information, refer to
Application Note AND8002/D.
ORDERING INFORMATION
See detailed ordering and shipping information in the package
dimensions section on page 13 of this data sheet.
Single−Ended LVECL or LVCMOS/LVTTL Select Inputs
(SELA, SELB)
Pb−Free Packages are Available
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2010
November, 2010
Rev. 7
1
Publication Order Number:
NBSG72A/D
ÇÇ
ÇÇ
16
SG
72A
ALYWG
G

NBSG72AMNR2相似产品对比

NBSG72AMNR2 NBSG72AMN
描述 Analog u0026 Digital Crosspoint ICs 2.5V/3.3V SiGE 2x4 Analog u0026 Digital Crosspoint ICs 2.5V/3.3V SiGE 2x2
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码 QFN QFN
包装说明 3 X 3 MM, QFN-16 HVQCCN, LCC16,.12SQ,20
针数 16 16
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
其他特性 NECL MODE: 0V VCC WITH VEE = -2.375V TO -3.465V NECL MODE: 0V VCC WITH VEE = -2.375V TO -3.465V
模拟集成电路 - 其他类型 CROSS POINT SWITCH CROSS POINT SWITCH
JESD-30 代码 S-XQCC-N16 S-XQCC-N16
JESD-609代码 e0 e0
长度 3 mm 3 mm
信道数量 2 2
功能数量 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN HVQCCN
封装等效代码 LCC16,.12SQ,20 LCC16,.12SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240
电源 +-2.5/+-3.3 V +-2.5/+-3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.465 V 3.465 V
最小供电电压 (Vsup) 2.375 V 2.375 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn90Pb10) Tin/Lead (Sn90Pb10)
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 3 mm 3 mm
基于物联网的实时交通安全防御系统
课题采用SensorTile物联网开发套件中的SensorTile核心板为主控芯片,进行车速、车身安全倾斜度和汽车行进中的轮胎压力和温度的预警;采用STLCX01V1(SensorTile开发扩展板)进行电平转换和使用D ......
sdkdlyj MEMS传感器
电子设计竞赛真题讲解(测量放大器)
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 04:11 编辑 全国大学生电子设计竞赛是面向大学生的群众性科技活动,目的在于按照紧密结合教学实际,着重基础、注重前沿的原则,促进电子信息类专业和课程的 ......
Aguilera 电子竞赛
DIY 二轮小车裸照
38366 38367...
牛默默 DIY/开源硬件专区
晒WEBENCH设计的过程+MSP430单片机供电电源设计
常用的430单片机供电电压都是3.3V,而常用5V电源比较常见,一般使用LDO芯片像ASM1117等可以直接转换到3.3v,但本次设计采用开关电源设计了5V到3.3V的DC-DC转换电路,效率较高,设计也很方便。1 ......
一潭清水 模拟与混合信号
NXP Rapid IoT评测】+4.学习POWER电路的设计思想
本帖最后由 chrisrh 于 2018-12-31 17:16 编辑 在用户手册第三章中介绍了Rapid IoT的硬件架构,主控MCU和各传感器的外围均属常见电路,和常见的开发板相类似。觉得Power部分挺不错的,便学习 ......
chrisrh 无线连接
国内手持万用表市场滥到家了吗?
本帖最后由 zca123 于 2014-8-21 21:45 编辑 今年初的时候,论坛送了优利德的万用表,三位半的。做工不错,拆开看看。感受一下这个中国最具代表性的手持万用表的做工。(点击图片可放大) ......
zca123 聊聊、笑笑、闹闹

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1810  687  1625  2336  2375  52  25  33  47  2 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved