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MAX5820LEUA-T

产品描述Digital to Analog Converters - DAC Dual, 8-Bit, Low-Power, 2-Wire, Serial Voltage-Output DAC
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小397KB,共13页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX5820LEUA-T概述

Digital to Analog Converters - DAC Dual, 8-Bit, Low-Power, 2-Wire, Serial Voltage-Output DAC

MAX5820LEUA-T规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码TSSOP
包装说明MO-187C-AA, MICRO SOP-8
针数8
Reach Compliance Codenot_compliant
最大模拟输出电压5.5 V
最小模拟输出电压
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY
输入格式SERIAL
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度3 mm
最大线性误差 (EL)0.3906%
湿度敏感等级1
位数8
功能数量2
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.19
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)245
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大稳定时间12 µs
标称安定时间 (tstl)4 µs
最大压摆率0.215 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3 mm

MAX5820LEUA-T相似产品对比

MAX5820LEUA-T MAX5820MEUA MAX5820LEUA MAX5820LEUA+T
描述 Digital to Analog Converters - DAC Dual, 8-Bit, Low-Power, 2-Wire, Serial Voltage-Output DAC Digital to Analog Converters - DAC Dual, 8-Bit, Low-Power, 2-Wire, Serial Voltage-Output DAC Digital to Analog Converters - DAC Dual, 8-Bit, Low-Power, 2-Wire, Serial Voltage-Output DAC IC DAC 8BIT DUAL 2WIRE SER 8UMAX
是否无铅 含铅 含铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
包装说明 MO-187C-AA, MICRO SOP-8 MO-187C-AA, MICRO SOP-8 MO-187C-AA, MICRO SOP-8 TSSOP, TSSOP8,.19
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant compliant
最大模拟输出电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY BINARY BINARY BINARY
输入格式 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e3
长度 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm
最大线性误差 (EL) 0.3906% 0.3906% 0.3906% 0.3906%
湿度敏感等级 1 1 1 1
位数 8 8 8 8
功能数量 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 245 245 245 260
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大稳定时间 12 µs 12 µs 12 µs 12 µs
标称安定时间 (tstl) 4 µs 4 µs 4 µs 4 µs
最大压摆率 0.215 mA 0.215 mA 0.215 mA 0.215 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm

 
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