Precision Amplifiers Dual Prec Hi-Perform
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | STMicroelectronics |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.3 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.15 µA |
标称共模抑制比 | 90 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 3500 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 4.9 mm |
低-偏置 | NO |
低-失调 | NO |
微功率 | YES |
湿度敏感等级 | 1 |
负供电电压上限 | -18 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TUBE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
功率 | NO |
电源 | +-15 V |
可编程功率 | NO |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最小摆率 | 0.8 V/us |
标称压摆率 | 1.5 V/us |
最大压摆率 | 1.2 mA |
供电电压上限 | 18 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
标称均一增益带宽 | 3000 kHz |
最小电压增益 | 31620 |
宽带 | NO |
宽度 | 3.9 mm |
TS512ID | TS512IYDT | |
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描述 | Precision Amplifiers Dual Prec Hi-Perform | Precision Amplifiers Dual Op Amp 500uV 3MHz 2kV |
Brand Name | STMicroelectronics | STMicroelectronics |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.3 µA | 0.3 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.15 µA | 0.15 µA |
标称共模抑制比 | 90 dB | 90 dB |
频率补偿 | YES | YES |
最大输入失调电压 | 3500 µV | 3500 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e4 | e3 |
长度 | 4.9 mm | 4.9 mm |
低-偏置 | NO | NO |
低-失调 | NO | NO |
微功率 | YES | YES |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
负供电电压上限 | -18 V | -18 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V |
功能数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TUBE | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
功率 | NO | NO |
电源 | +-15 V | +-15 V |
可编程功率 | NO | NO |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm |
最小摆率 | 0.8 V/us | 0.8 V/us |
标称压摆率 | 1.5 V/us | 1.5 V/us |
最大压摆率 | 1.2 mA | 0.75 mA |
供电电压上限 | 18 V | 18 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 40 |
标称均一增益带宽 | 3000 kHz | 3000 kHz |
最小电压增益 | 31620 | 31622.7766 |
宽带 | NO | NO |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm |
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