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SMBJ5943B

产品描述Zener Diode, 56V V(Z), 5%, 1.5W, Silicon, Unidirectional, DO-214AA, PLASTIC, SMBJ, 2 PIN
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小511KB,共3页
制造商Micro Commercial Components (MCC)
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SMBJ5943B概述

Zener Diode, 56V V(Z), 5%, 1.5W, Silicon, Unidirectional, DO-214AA, PLASTIC, SMBJ, 2 PIN

SMBJ5943B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Micro Commercial Components (MCC)
零件包装代码DO-214AA
包装说明R-PDSO-C2
针数2
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型ZENER DIODE
JEDEC-95代码DO-214AA
JESD-30 代码R-PDSO-C2
JESD-609代码e0
元件数量1
端子数量2
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)240
极性UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散1.5 W
认证状态Not Qualified
标称参考电压56 V
表面贴装YES
技术ZENER
端子面层TIN LEAD
端子形式C BEND
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
最大电压容差5%
工作测试电流6.7 mA
Base Number Matches1

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MCC
Features
l
l
l
l
l
  omponents
20736 Marilla Street Chatsworth

  !"#
$ %    !"#
SMBJ5926B
THRU
SMBJ5956B
1.5 Watt
Surface Mount
Silicon
Zener Diodes
DO-214AA
(SMBJ) (LEAD FRAME)
Surface Mount Application
11 thru 200 Volt Voltage Range
Low Inductance,Low Profile Mounting
Glass Passivated Junction
Available on Tape and Reel
Mechanical Data
l
l
l
l
l
l
CASE: JEDEC DO-214AA molded Surface Mountable
Terminals solderable per MIL-STD-750, Method 2026
Polarity is indicated by cathode band.
Packaging: Standard 12mm Tape (see EIA 481)
Maximum temperature for soldering: 260 C for 10 seconds.
For surface mount applications with flame retardent epoxy
Meeting UL94V-0
o
A
Maximum Ratings @ 25
o
C Unless Otherwise Specified
Peak Surge
I
F
See Table 1
Current
Maximum
V
F
1.5V
(Note: 1)
Forward
Voltage
Steady State
P
(AV)
1.5W
(Note: 2)
Power
Dissipation
Operation And
T
J
, T
STG
-55
o
C to
Storage
+150
o
C
Temperature
B
C
F
H
D
G
E
DIMENSIONS
INCHES
MIN
.160
.130
.006
.030
.200
.079
.075
.002
MM
MIN
4.06
3.30
0.15
0.76
5.08
2.01
1.91
0.05
DIM
A
B
C
D
E
F
G
H
MAX
.185
.155
.012
.060
.220
.103
.087
.008
MAX
4.70
3.94
0.31
1
..52
5.59
2.62
2.21
0.203
NOTE
NOTES:
1.
2.
Forward Current @ 200mA.
Mounted on 5.0mm (.013mm thick) Iand areas.
Lead temperature at T
L
=75 C
o
2
SUGGESTED SOLDER
PAD LAYOUT
0.106"
0.083”
0.050”
Revision: 3
www.mccsemi.com
2003/04/30

 
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