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AT91SAM7X512B-AU

产品描述ARM Microcontrollers - MCU 512kB Flash 128kB SRAM 55MHz 4 PWM
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共663页
制造商Atmel (Microchip)
标准
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AT91SAM7X512B-AU在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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AT91SAM7X512B-AU概述

ARM Microcontrollers - MCU 512kB Flash 128kB SRAM 55MHz 4 PWM

AT91SAM7X512B-AU规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Atmel (Microchip)
包装说明LFQFP,
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
最大时钟频率50 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-PQFP-G100
JESD-609代码e3
长度14 mm
I/O 线路数量62
端子数量100
片上程序ROM宽度32
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
RAM(字节)131072
ROM(单词)131072
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
速度50 MHz
最大供电电压1.95 V
最小供电电压1.65 V
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1

AT91SAM7X512B-AU相似产品对比

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描述 ARM Microcontrollers - MCU 512kB Flash 128kB SRAM 55MHz 4 PWM D-Sub Standard Connectors 9P RECEPT VERT 15 AU Audio Amplifiers Audio Balanced Line Drivers ARM Microcontrollers - MCU LQFP Green IND TEMP MRL B, Tu0026R MRLC RF System on a Chip - SoC ARM Microcontrollers - MCU LQFP GRN IND TMP MRLC
是否Rohs认证 符合 符合 - - - 符合 符合
包装说明 LFQFP, TFBGA, - LFQFP, - TFBGA, BGA100,10X10,32 LFQFP, QFP100,.63SQ,20
Reach Compliance Code compliant compliant - compliant - compliant compliant
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2 - 3A991.A.2 - 3A991.A.2 3A991.A.2
具有ADC YES YES - YES - YES YES
位大小 32 32 - 32 - 32 32
最大时钟频率 50 MHz 50 MHz - 50 MHz - 50 MHz 50 MHz
DAC 通道 NO NO - NO - NO NO
DMA 通道 YES YES - YES - YES YES
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PBGA-B100 - S-PQFP-G100 - S-PBGA-B100 S-PQFP-G100
长度 14 mm 9 mm - 14 mm - 9 mm 14 mm
I/O 线路数量 62 62 - 62 - 62 62
端子数量 100 100 - 100 - 100 100
片上程序ROM宽度 32 32 - 32 - 32 32
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C - -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES - YES - YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP TFBGA - LFQFP - TFBGA LFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE - SQUARE - SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH - FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH - GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
RAM(字节) 131072 131072 - 131072 - 65536 32768
ROM(单词) 131072 131072 - 131072 - 65536 32768
ROM可编程性 FLASH FLASH - FLASH - FLASH FLASH
座面最大高度 1.6 mm 1.1 mm - 1.6 mm - 1.1 mm 1.6 mm
速度 50 MHz 50 MHz - 50 MHz - 55 MHz 55 MHz
最大供电电压 1.95 V 1.95 V - 1.95 V - 1.95 V 1.95 V
最小供电电压 1.65 V 1.65 V - 1.65 V - 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 1.8 V 1.8 V - 1.8 V - 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES - YES - YES YES
技术 CMOS CMOS - CMOS - CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING BALL - GULL WING - BALL GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.8 mm - 0.5 mm - 0.8 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD BOTTOM - QUAD - BOTTOM QUAD
宽度 14 mm 9 mm - 14 mm - 9 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC - MICROCONTROLLER, RISC - MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches 1 1 - 1 - 1 1
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