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MAX9027EBT-T: 产品描述Analog Comparators UCSP 1.8V nPower Comparator; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小2MB，共13页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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MAX9027EBT-T概述

Analog Comparators UCSP 1.8V nPower Comparator

MAX9027EBT-T规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	BGA
包装说明	3 X 2, UCSP-6
针数	6
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	1 week
Is Samacsys	N
放大器类型	COMPARATOR
最大平均偏置电流 (IIB)	0.002 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.001 µA
最大输入失调电压	10000 µV
JESD-30 代码	R-PBGA-B6
JESD-609代码	e0
长度	1.57 mm
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	6
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出类型	PUSH-PULL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA6,2X3,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	245
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
标称响应时间	40000 ns
座面最大高度	0.67 mm
最大压摆率	0.00125 mA
供电电压上限	6 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	1.16 mm
Base Number Matches	1

MAX9027EBT-T相似产品对比

	MAX9027EBT-T	MAX9025EBT-T	MAX9028EBT-T	MAX9026EBT-T
描述	Analog Comparators UCSP 1.8V nPower Comparator	Analog Comparators		Analog Comparators UCSP 1.8V nPower Comparator
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	3 X 2, UCSP-6	3 X 2, UCSP-6	3 X 2, UCSP-6	3 X 2, UCSP-6
针数	6	6	6	6
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	COMPARATOR	COMPARATOR	COMPARATOR	COMPARATOR
最大平均偏置电流 (IIB)	0.002 µA	0.002 µA	0.002 µA	0.002 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.001 µA	0.001 µA	0.001 µA	0.001 µA
最大输入失调电压	10000 µV	10000 µV	10000 µV	10000 µV
JESD-30 代码	R-PBGA-B6	R-PBGA-B6	R-PBGA-B6	R-PBGA-B6
长度	1.57 mm	1.57 mm	1.57 mm	1.57 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1
端子数量	6	6	6	6
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出类型	PUSH-PULL	PUSH-PULL	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	VFBGA	VFBGA	VFBGA
封装等效代码	BGA6,2X3,20	BGA6,2X3,20	BGA6,2X3,20	BGA6,2X3,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	245	245	245	245
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称响应时间	40000 ns	28000 ns	45000 ns	31000 ns
座面最大高度	0.67 mm	0.67 mm	0.67 mm	0.67 mm
最大压摆率	0.00125 mA	0.0022 mA	0.00125 mA	0.0022 mA
供电电压上限	6 V	6 V	6 V	6 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	1.16 mm	1.16 mm	1.16 mm	1.16 mm
厂商名称	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
JESD-609代码	e0	e0	-	e0
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
Base Number Matches	1	1	1	-

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