8-bit Microcontrollers - MCU AVR 1K FLASH 64B EE ADC 3V 1.6MHZ
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | AVR RISC |
| 最大时钟频率 | 1.6 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 9.271 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| I/O 线路数量 | 6 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | |
| ROM（单词） | 65536 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 5.334 mm |
| 速度 | 1.6 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 7.62 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
| ATTINY15L-1PC | ATTINY15L-1PU | ATTINY15L-1SC | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 8-bit Microcontrollers - MCU AVR 1K FLASH 64B EE ADC 3V 1.6MHZ | 8-bit Microcontrollers - MCU AVR 1K FLASH 64B EE ADC 3V 1.6MHZ | 8-bit Microcontrollers - MCU AVR 1K FLASH 64B EE ADC 3V 1.6MHZ |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | SOIC |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 | DIP, | SOP, SOP8,.3 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | compliant |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 1.6 MHz | 1.6 MHz | 1.6 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 9.271 mm | 9.271 mm | 5.29 mm |
| I/O 线路数量 | 6 | 6 | 6 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 5.334 mm | 5.334 mm | 2.16 mm |
| 速度 | 1.6 MHz | 1.6 MHz | 1.6 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 5.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| CPU系列 | AVR RISC | - | AVR RISC |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 | - | SOP8,.3 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | - | 240 |
| 电源 | 3/5 V | - | 3/5 V |
| ROM（单词） | 65536 | - | 65536 |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 |
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