Multiplexer Switch ICs 8-Channel, High-Voltage, Fault-Protected Multiplexers
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -18 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -4.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 信道数量 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 68 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 3000 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大信号电流 | 0.02 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.7 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 最长断开时间 | 500 ns |
| 最长接通时间 | 750 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| MAX378MJE | MAX4584EUB- | MAX4584EUB | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Multiplexer Switch ICs 8-Channel, High-Voltage, Fault-Protected Multiplexers | Thick Film Resistors - SMD 100K OHM 1% | Video Switch ICs SPST/SPDT A/V Switch |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP | - | SOIC |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | - | UMAX-10 |
| 针数 | 16 | - | 10 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | - | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | - | AUDIO/VIDEO SWITCH |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | - | S-PDSO-G10 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
| 信道数量 | 8 | - | 1 |
| 功能数量 | 1 | - | 2 |
| 端子数量 | 16 | - | 10 |
| 标称断态隔离度 | 68 dB | - | 83 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 3000 Ω | - | 110 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | - | TSSOP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | - | TSSOP10,.19,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | - | 240 |
| 电源 | +-15 V | - | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | - | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | - | 3 V |
| 表面贴装 | NO | - | YES |
| 最长断开时间 | 500 ns | - | 500 ns |
| 最长接通时间 | 750 ns | - | 1000 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | - | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 温度等级 | MILITARY | - | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | 20 |
| 宽度 | 7.62 mm | - | 3 mm |
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