EEPROM (128x8)/(64x16) 1K
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 包装说明 | 0.300 INCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-001, DIP-8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 备用内存宽度 | 8 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 2 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 9.27 mm |
| 内存密度 | 1024 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 64 words |
| 字数代码 | 64 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 64X16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 座面最大高度 | 5.33 mm |
| 串行总线类型 | MICROWIRE |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| CAT93C46RLI-G | CAT93C46RYI-G | |
|---|---|---|
| 描述 | EEPROM (128x8)/(64x16) 1K | EEPROM (128x8)/(64x16) 1K |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
| 包装说明 | 0.300 INCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-001, DIP-8 | 4.40 X 3 MM, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, MO-153, TSSOP-8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
| 备用内存宽度 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 2 MHz | 2 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 9.27 mm | 4.4 mm |
| 内存密度 | 1024 bit | 1024 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 字数 | 64 words | 64 words |
| 字数代码 | 64 | 64 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 64X16 | 64X16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL |
| 座面最大高度 | 5.33 mm | 1.2 mm |
| 串行总线类型 | MICROWIRE | MICROWIRE |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm | 3 mm |
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