ANALOG MULTIPLEXER/DEMULTIPLEXER
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | QLCC |
包装说明 | QCCJ, LDCC20,.4SQ |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | compli |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 8.965 mm |
标称负供电电压 (Vsup) | |
信道数量 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
标称断态隔离度 | 40 dB |
通态电阻匹配规范 | 5 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 240 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC20,.4SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5/15 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
最大信号电流 | 0.025 A |
最大供电电流 (Isup) | 0.6 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 15 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 130 ns |
最长接通时间 | 190 ns |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 8.965 mm |
Base Number Matches | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved