Sidacs SDP Biased xDSL 100A Protection Device
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Littelfuse |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | CHIP CARRIER, R-PBCC-N8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | UL RECOGNIZED |
最大转折电压 | 350 V |
配置 | SINGLE |
最大维持电流 | 150 mA |
标称维持电流 | 150 mA |
JESD-30 代码 | R-PBCC-N8 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 |
通态非重复峰值电流 | 30 A |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 150 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
触发设备类型 | SIDAC |
SDP3100Q38CB | SDP1100Q38CB | SDP1300Q38CB | |
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描述 | Sidacs SDP Biased xDSL 100A Protection Device | Sidacs SDP Biased xDSL 100A Protection Device | Sidacs SDP Biased xDSL 100A Protection Device |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Littelfuse | Littelfuse | Littelfuse |
零件包装代码 | QFN | QFN | QFN |
包装说明 | CHIP CARRIER, R-PBCC-N8 | CHIP CARRIER, R-PBCC-N8 | CHIP CARRIER, R-PBCC-N8 |
针数 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
其他特性 | UL RECOGNIZED | UL RECOGNIZED | UL RECOGNIZED |
最大转折电压 | 350 V | 130 V | 160 V |
配置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
最大维持电流 | 150 mA | 150 mA | 150 mA |
标称维持电流 | 150 mA | 150 mA | 150 mA |
JESD-30 代码 | R-PBCC-N8 | R-PBCC-N8 | R-PBCC-N8 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
通态非重复峰值电流 | 30 A | 30 A | 30 A |
元件数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 150 °C | 150 °C | 150 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | YES | YES |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
触发设备类型 | SIDAC | SIDAC | SIDAC |
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