Analog Switch ICs Quad Switch
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
长度 | 19.25 mm |
正常位置 | NO |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 14 |
标称断态隔离度 | 60 dB |
通态电阻匹配规范 | 10 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 170 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 2/12 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.45 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 12 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
表面贴装 | NO |
最长断开时间 | 145 ns |
最长接通时间 | 125 ns |
切换 | MAKE-BEFORE-BREAK |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
TC74HC4066AP | TC74HC4066AFT | |
---|---|---|
描述 | Analog Switch ICs Quad Switch | Analog Switch ICs Hi-Speed CMOS |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | DIP | TSSOP |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 | TSSOP, TSSOP14,.25 |
针数 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 |
长度 | 19.25 mm | 5 mm |
正常位置 | NO | NO |
信道数量 | 1 | 1 |
功能数量 | 4 | 4 |
端子数量 | 14 | 14 |
标称断态隔离度 | 60 dB | 60 dB |
通态电阻匹配规范 | 10 Ω | 10 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 170 Ω | 170 Ω |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | TSSOP |
封装等效代码 | DIP14,.3 | TSSOP14,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 2/12 V | 2/12 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.45 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 12 V | 12 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
表面贴装 | NO | YES |
最长断开时间 | 145 ns | 145 ns |
最长接通时间 | 125 ns | 125 ns |
切换 | MAKE-BEFORE-BREAK | MAKE-BEFORE-BREAK |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm | 4.4 mm |
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