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TC74HC4066AP

产品描述Analog Switch ICs Quad Switch
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小218KB,共13页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TC74HC4066AP概述

Analog Switch ICs Quad Switch

TC74HC4066AP规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP14,.3
针数14
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码R-PDIP-T14
长度19.25 mm
正常位置NO
信道数量1
功能数量4
端子数量14
标称断态隔离度60 dB
通态电阻匹配规范10 Ω
最大通态电阻 (Ron)170 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/12 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.45 mm
最大供电电压 (Vsup)12 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装NO
最长断开时间145 ns
最长接通时间125 ns
切换MAKE-BEFORE-BREAK
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

TC74HC4066AP相似产品对比

TC74HC4066AP TC74HC4066AFT
描述 Analog Switch ICs Quad Switch Analog Switch ICs Hi-Speed CMOS
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
零件包装代码 DIP TSSOP
包装说明 DIP, DIP14,.3 TSSOP, TSSOP14,.25
针数 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14
长度 19.25 mm 5 mm
正常位置 NO NO
信道数量 1 1
功能数量 4 4
端子数量 14 14
标称断态隔离度 60 dB 60 dB
通态电阻匹配规范 10 Ω 10 Ω
最大通态电阻 (Ron) 170 Ω 170 Ω
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出 SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP TSSOP
封装等效代码 DIP14,.3 TSSOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 2/12 V 2/12 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.45 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 12 V 12 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
表面贴装 NO YES
最长断开时间 145 ns 145 ns
最长接通时间 125 ns 125 ns
切换 MAKE-BEFORE-BREAK MAKE-BEFORE-BREAK
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 4.4 mm
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