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IRGB4060DPBF

产品描述High Speed Operational Amplifiers DUAL HI-SPD LO-PWR LO-DIST VOL FDBK AMP
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小292KB,共11页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
标准
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IRGB4060DPBF概述

High Speed Operational Amplifiers DUAL HI-SPD LO-PWR LO-DIST VOL FDBK AMP

IRGB4060DPBF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明LEAD FREE PACKAGE-3
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
外壳连接COLLECTOR
最大集电极电流 (IC)16 A
集电极-发射极最大电压600 V
配置SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最大降落时间(tf)26 ns
门极发射器阈值电压最大值6.5 V
门极-发射极最大电压20 V
JEDEC-95代码TO-220AB
JESD-30 代码R-PSFM-T3
元件数量1
端子数量3
最高工作温度175 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)99 W
认证状态Not Qualified
最大上升时间(tr)21 ns
表面贴装NO
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用POWER CONTROL
晶体管元件材料SILICON
标称断开时间 (toff)152 ns
标称接通时间 (ton)45 ns
Base Number Matches1

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PD - 97073B
IRGB4060DPbF
INSULATED GATE BIPOLAR TRANSISTOR
WITH
ULTRAFAST SOFT RECOVERY DIODE
Features
Low V
CE (on)
Trench IGBT Technology
Low Switching Losses
Maximum Junction temperature 175 °C
5µs SCSOA
Square RBSOA
100% of The Parts Tested for 4X Rated Current (I
LM
)
Positive V
CE (on)
Temperature Coefficient.
Ultra Fast Soft Recovery Co-pak Diode
Tighter Distribution of Parameters
Lead-Free Package
G
E
C
V
CES
= 600V
I
C
=
8.0A, T
C
= 100°C
t
sc
> 5µs, T
jmax
= 175°C
n-channel
C
V
CE(on) typ.
=
1.55V
Benefits
High Efficiency in a Wide Range of Applications
Suitable for a Wide Range of Switching Frequencies due
to Low V
CE (ON)
and Low Switching Losses
Rugged Transient Performance for Increased Reliability
Excellent Current Sharing in Parallel Operation
Low EMI
E
G
C
TO-220AB
G
C
E
Gate
Collector
Emitter
Absolute Maximum Ratings
Parameter
V
CES
I
C
@ T
C
= 25°C
I
C
@ T
C
= 100°C
I
CM
I
LM
I
F
@T
C
=25°C
I
F
@T
C
=100°C
I
FM
V
GE
P
D
@ T
C
=25°
P
D
@ T
C
=100°
T
J
T
STG
Collector-to-Emitter Breakdown Voltage
Continuous Collector Current
Continuous Collector Current
Pulsed Collector Current
Clamped Inductive Load Current
c
Diode Continuous Forward Current
Diode Continuous Forward Current
Diode Maximum Forward Current
d
Continuous Gate-to-Emitter Voltage
Transient Gate-to-Emitter Voltage
Maximum Power Dissipation
Maximum Power Dissipation
Operating Junction and
Storage Temperature Range
Soldering Temperature, for 10 seconds
Max.
600
16
8
32
32
16
8
32
± 20
± 30
99
50
-55 to + 175
300 (0.063 in. (1.6mm) from case)
Units
V
A
V
W
°C
Thermal Resistance
Parameter
R
θJC
R
θJC
R
θCS
R
θJA
Wt
Junction-to-Case - IGBT
e
Junction-to-Case - Diode
e
Case-to-Sink, flat, greased surface
Junction-to-Ambient, typical socket mount
e
Weight
0.5
80
1.44
Min.
Typ.
Max.
1.51
3.66
Units
°C/W
g
1
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