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74LCX16244G

产品描述Buffers u0026 Line Drivers Buffer/Line Driver LV 16Bit
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小121KB,共10页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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74LCX16244G概述

Buffers u0026 Line Drivers Buffer/Line Driver LV 16Bit

74LCX16244G规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Fairchild
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA, BGA54,6X9,32
针数54
Reach Compliance Codecompliant
控制类型ENABLE LOW
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PBGA-B54
JESD-609代码e0
长度8 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级3
位数4
功能数量4
端口数量2
端子数量54
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA54,6X9,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
包装方法RAIL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup4.5 ns
传播延迟(tpd)5.4 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.5 mm

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74LCX16244 Low Voltage 16-Bit Buffer/Line Driver with 5V Tolerant Inputs and Outputs
February 1994
Revised May 2005
74LCX16244
Low Voltage 16-Bit Buffer/Line Driver
with 5V Tolerant Inputs and Outputs
General Description
The LCX16244 contains sixteen non-inverting buffers with
3-STATE outputs designed to be employed as a memory
and address driver, clock driver, or bus oriented transmit-
ter/receiver. The device is nibble controlled. Each nibble
has separate 3-STATE control inputs which can be shorted
together for full 16-bit operation.
The LCX16244 is designed for low voltage (2.5 or 3.3V)
V
CC
applications with capability of interfacing to a 5V signal
environment.
The LCX16244 is fabricated with an advanced CMOS tech-
nology to achieve high speed operation while maintaining
CMOS low power dissipation.
Features
s
5V tolerant inputs and outputs
s
2.3V to 3.6V V
CC
specifications provided
s
4.5 ns t
PD
max, 10
P
A I
CCQ
max
s
Power down high impedance inputs and outputs
s
Supports live insertion/withdrawal (Note 1)
s
r
24 mA output drive (V
CC
3.0V)
s
Uses patented noise/EMI reduction circuitry
s
Latch-up performance exceeds 500 mA
s
ESD performance:
Human body model
!
2000V
Machine model
!
200V
s
Also packaged in plastic Fine-Pitch Ball Grid Array
(FBGA)
Note 1:
To ensure the high-impedance state during power up or down, OE
should be tied to V
CC
through a pull-up resistor: the minimum value or the
resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.
Ordering Code:
Order Number
74LCX16244G
(Note 2)(Note 3)
74LCX16244MEA
(Note 3)
74LCX16244MTD
(Note 3)
Package Number
BGA54A
MS48A
MTD48
Package Description
54-Ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA), JEDEC MO-205, 5.5mm Wide
48-Lead Small Shrink Outline Package (SSOP), JEDEC MO-118, 0.300" Wide
48-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 6.1mm Wide
Note 2:
Ordering code “G” indicates Trays.
Note 3:
Devices also available in Tape and Reel. Specify by appending the suffix letter “X” to the ordering code.
Logic Symbol
GTO
¥
is a trademark of Fairchild Semiconductor Corporation.
© 2005 Fairchild Semiconductor Corporation
DS012000
www.fairchildsemi.com

74LCX16244G相似产品对比

74LCX16244G 74LCX16244MTD_Q 74LCX16244GX
描述 Buffers u0026 Line Drivers Buffer/Line Driver LV 16Bit Buffers u0026 Line Drivers 16-Bit Buf/Line Drv Buffers u0026 Line Drivers Buffer/Line Driver 5V 16Bit
是否Rohs认证 不符合 - 不符合
厂商名称 Fairchild - Fairchild
零件包装代码 BGA - BGA
包装说明 LFBGA, BGA54,6X9,32 - LFBGA, BGA54,6X9,32
针数 54 - 54
Reach Compliance Code compliant - compliant
控制类型 ENABLE LOW - ENABLE LOW
系列 LVC/LCX/Z - LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PBGA-B54 - R-PBGA-B54
JESD-609代码 e0 - e0
长度 8 mm - 8 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - BUS DRIVER
最大I(ol) 0.024 A - 0.024 A
湿度敏感等级 3 - 3
位数 4 - 4
功能数量 4 - 4
端口数量 2 - 2
端子数量 54 - 54
最高工作温度 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C
输出特性 3-STATE WITH SERIES RESISTOR - 3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性 TRUE - TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA - LFBGA
封装等效代码 BGA54,6X9,32 - BGA54,6X9,32
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH - GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
包装方法 RAIL - TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260
电源 3.3 V - 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 4.5 ns - 4.5 ns
传播延迟(tpd) 5.4 ns - 5.4 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 1.4 mm - 1.4 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V - 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V - 2.5 V
表面贴装 YES - YES
技术 CMOS - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL - BALL
端子节距 0.8 mm - 0.8 mm
端子位置 BOTTOM - BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 5.5 mm - 5.5 mm
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