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DG441LAK: 产品描述Analog Switch ICs Low Voltage Quad SPST CMOS Swtch; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小261KB，共15页; 制造商Vishay(威世); 官网地址http://www.vishay.com

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DG441LAK概述

Analog Switch ICs Low Voltage Quad SPST CMOS Swtch

DG441LAK规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
厂商名称	Vishay(威世)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	ALSO OPERATES WITH 2.7V TO 12V SINGLE SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
长度	19.305 mm
负电源电压最大值（Vsup）	-6 V
负电源电压最小值（Vsup）	-3 V
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V
正常位置	NC
信道数量	1
功能数量	4
端子数量	16
标称断态隔离度	68 dB
通态电阻匹配规范	0.1 Ω
最大通态电阻 (Ron)	33 Ω
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	+-3/+-6/3/12 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
最长断开时间	55 ns
最长接通时间	83 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	BICMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

DG441LAK相似产品对比

	DG441LAK	DG441LDY-T1	DG442LDJ	DG442LDY-E3	DG442LAK	DG441LDQ-T1
描述	Analog Switch ICs Low Voltage Quad SPST CMOS Swtch	Analog Switch ICs Lo-V Quad Mono SPST	Analog Switch ICs SPST Analog Switch	USB Interface IC 256B HOST COM	Analog Switch ICs Low Voltage Quad SPST CMOS Swtch	Analog Switch ICs SPST Analog Switch
是否无铅	含铅	含铅	-	不含铅	含铅	-
厂商名称	Vishay(威世)	Vishay(威世)	-	Vishay(威世)	Vishay(威世)	Vishay(威世)
零件包装代码	DIP	SOIC	-	SOIC	DIP	-
包装说明	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	-	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	TSSOP, TSSOP16,.25
针数	16	16	-	16	16	-
Reach Compliance Code	unknown	unknown	-	unknown	unknown	unknown
其他特性	ALSO OPERATES WITH 2.7V TO 12V SINGLE SUPPLY	ALSO OPERATES WITH 2.7V TO 12V SINGLE SUPPLY	-	ALSO OPERATES WITH 2.7V TO 12V SINGLE SUPPLY	ALSO OPERATES WITH 2.7V TO 12V SINGLE SUPPLY	-
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	SPST	-	SPST	SPST	DPDT
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-PDSO-G16	-	R-PDSO-G16	R-GDIP-T16	R-PDSO-G16
长度	19.305 mm	9.9 mm	-	9.9 mm	19.305 mm	-
负电源电压最大值（Vsup）	-6 V	-6 V	-	-6 V	-6 V	-
负电源电压最小值（Vsup）	-3 V	-3 V	-	-3 V	-3 V	-
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V	-5 V	-	-5 V	-5 V	-
正常位置	NC	NC	-	NO	NC	NC
信道数量	1	1	-	1	1	-
功能数量	4	4	-	4	4	4
端子数量	16	16	-	16	16	16
标称断态隔离度	68 dB	68 dB	-	68 dB	68 dB	-
通态电阻匹配规范	0.1 Ω	0.1 Ω	-	0.1 Ω	0.1 Ω	-
最大通态电阻 (Ron)	33 Ω	33 Ω	-	33 Ω	33 Ω	100 Ω
最高工作温度	125 °C	85 °C	-	85 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-	-40 °C	-55 °C	-40 °C
输出	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	-	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	-	SOP	DIP	TSSOP
封装等效代码	DIP16,.3	SOP16,.25	-	SOP16,.25	DIP16,.3	TSSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	240	-	260	NOT SPECIFIED	-
电源	+-3/+-6/3/12 V	+-3/+-6/3/12 V	-	+-3/+-6/3/12 V	+-3/+-6/3/12 V	+-3/+-6/3/12 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	1.75 mm	-	1.75 mm	5.08 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	-	6 V	6 V	-
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	-	3 V	3 V	-
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	-	5 V	5 V	-
表面贴装	NO	YES	-	YES	NO	YES
最长断开时间	55 ns	35 ns	-	35 ns	55 ns	-
最长接通时间	83 ns	60 ns	-	60 ns	83 ns	136 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	-	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	BICMOS	BICMOS	-	BICMOS	BICMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	-	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	-	1.27 mm	2.54 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	30	-	40	NOT SPECIFIED	-
宽度	7.62 mm	3.9 mm	-	3.9 mm	7.62 mm	-

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