Video Amp Triple 5V 14-Pin TSSOP T/R
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, |
| 针数 | 14 |
| 制造商包装代码 | RU-14 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 1.7 µA |
| 标称共模抑制比 | 85 dB |
| 最大输入失调电压 | 4000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 3 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 标称压摆率 | 100 V/us |
| 供电电压上限 | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| ADA4853-3YRUZ-RL | ADA4853-3WYCPZ-R7 | ADA4853-3YRUZ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Video Amp Triple 5V 14-Pin TSSOP T/R | Video Amp Triple 5V Automotive 16-Pin LFCSP EP T/R | Video Amp Triple 5V 14-Pin TSSOP Tube |
| Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP | QFN | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, | HVQCCN, | TSSOP, |
| 针数 | 14 | 16 | 14 |
| 制造商包装代码 | RU-14 | CP-16-3 | RU-14 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 1.7 µA | 1.7 µA | 1.7 µA |
| 标称共模抑制比 | 85 dB | 66 dB | 85 dB |
| 最大输入失调电压 | 4000 µV | 6000 µV | 4000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | S-XQCC-N16 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 5 mm | 3 mm | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 14 | 16 | 14 |
| 最高工作温度 | 105 °C | 105 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | HVQCCN | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 225 | 260 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 0.8 mm | 1.2 mm |
| 标称压摆率 | 100 V/us | 100 V/us | 100 V/us |
| 供电电压上限 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm | 3 mm | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
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