USB Interface IC USB to Serial UART Enhanced IC QFN-32
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | Vishay(威世) |
| 零件包装代码 | MELF |
| 包装说明 | O-LELF-R2 |
| 针数 | 2 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | LOW LEAKAGE CURRENT |
| 外壳连接 | ISOLATED |
| 配置 | SINGLE |
| 二极管元件材料 | SILICON |
| 二极管类型 | RECTIFIER DIODE |
| 最大正向电压 (VF) | 0.37 V |
| JESD-30 代码 | O-LELF-R2 |
| JESD-609代码 | e2 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 元件数量 | 1 |
| 端子数量 | 2 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最大输出电流 | 0.2 A |
| 封装主体材料 | GLASS |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | LONG FORM |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 最大功率耗散 | 0.4 W |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大重复峰值反向电压 | 20 V |
| 最大反向恢复时间 | 0.01 µs |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | SCHOTTKY |
| 端子面层 | Tin/Silver (Sn/Ag) |
| 端子形式 | WRAP AROUND |
| 端子位置 | END |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| MCL103C-TR3 | MCL103C-TR | MCL103B-TR3 | MCL103B-TR | MCL103A-TR3 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | USB Interface IC USB to Serial UART Enhanced IC QFN-32 | Schottky Diodes u0026 Rectifiers 20 Volt 15 Amp | Schottky Diodes u0026 Rectifiers 400mA 30 Volt 15 Amp IFSM | IMUs - Inertial Measurement Units Absolute Orientation 9-Axis Sensor | LDO Voltage Regulators 800mA LDO Linear Reg |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | - | 不含铅 |
| 零件包装代码 | MELF | - | MELF | - | MELF |
| 包装说明 | O-LELF-R2 | - | O-LELF-R2 | - | O-LELF-R2 |
| 针数 | 2 | - | 2 | - | 2 |
| Reach Compliance Code | unknown | - | unknown | - | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | - | EAR99 |
| 其他特性 | LOW LEAKAGE CURRENT | - | LOW LEAKAGE CURRENT | - | LOW LEAKAGE CURRENT |
| 外壳连接 | ISOLATED | - | ISOLATED | - | ISOLATED |
| 配置 | SINGLE | - | SINGLE | - | SINGLE |
| 二极管元件材料 | SILICON | - | SILICON | - | SILICON |
| 二极管类型 | RECTIFIER DIODE | - | RECTIFIER DIODE | - | RECTIFIER DIODE |
| 最大正向电压 (VF) | 0.37 V | - | 0.37 V | - | 0.37 V |
| JESD-30 代码 | O-LELF-R2 | - | O-LELF-R2 | - | O-LELF-R2 |
| JESD-609代码 | e2 | - | e2 | - | e2 |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | - | 1 |
| 元件数量 | 1 | - | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 2 | - | 2 | - | 2 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | - | 125 °C |
| 最大输出电流 | 0.2 A | - | 0.2 A | - | 0.2 A |
| 封装主体材料 | GLASS | - | GLASS | - | GLASS |
| 封装形状 | ROUND | - | ROUND | - | ROUND |
| 封装形式 | LONG FORM | - | LONG FORM | - | LONG FORM |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 | - | 260 |
| 最大功率耗散 | 0.4 W | - | 0.4 W | - | 0.4 W |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 最大重复峰值反向电压 | 20 V | - | 30 V | - | 40 V |
| 最大反向恢复时间 | 0.01 µs | - | 0.01 µs | - | 0.01 µs |
| 表面贴装 | YES | - | YES | - | YES |
| 技术 | SCHOTTKY | - | SCHOTTKY | - | SCHOTTKY |
| 端子面层 | Tin/Silver (Sn/Ag) | - | Tin/Silver (Sn/Ag) | - | Tin/Silver (Sn/Ag) |
| 端子形式 | WRAP AROUND | - | WRAP AROUND | - | WRAP AROUND |
| 端子位置 | END | - | END | - | END |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | - | 40 | - | 40 |
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