Microprocessors - MPU 32B W/ CACHE MMU
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, |
针数 | 304 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A991 |
地址总线宽度 | 32 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 75 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B304 |
JESD-609代码 | e0 |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 304 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 |
认证状态 | Not Qualified |
速度 | 75 MHz |
最大供电电压 | 3.465 V |
最小供电电压 | 3.135 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | BALL |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
MC68060微处理器的内存管理单元(MMU)负责处理虚拟地址到物理地址的转换,以及内存访问的保护和控制。以下是MMU的一些关键工作机制:
地址翻译:MMU使用页表和段表来实现虚拟地址到物理地址的转换。这些表包含描述符,描述符中包含了虚拟地址与物理地址之间的映射关系,以及访问控制信息。
页表和段表:MC68060支持多级页表结构,允许操作系统将虚拟地址空间划分为多个页,每个页映射到物理内存中的一个帧。这种分页机制可以有效地管理内存,提高内存利用率。
保护机制:MMU提供了访问控制,以确保不同的进程或任务不能访问不属于它们的内存区域。这包括用户模式和超级用户模式的区分,以及对特定内存区域的读写权限控制。
缓存管理:MMU与处理器的缓存系统紧密集成,确保缓存中的数据与物理内存中的数据保持一致。当发生写操作时,MMU会确保数据被写入到正确的物理内存位置。
透明翻译:MC68060的MMU还支持透明翻译,这意味着处理器可以访问未映射的物理地址,而不需要通过虚拟地址。
异常处理:当发生地址翻译错误、访问违规或其他内存访问异常时,MMU会触发异常处理程序,操作系统可以捕获这些异常并采取相应的措施。
写策略:MMU支持不同的写策略,如写回(write-back)和写通过(write-through),这些策略影响缓存数据的更新方式。
内存访问控制信号:MMU通过控制信号如读写(R/W)、内存管理单元禁用(MDIS)、缓存禁用(CDIS)等来管理内存访问。
支持虚拟内存:MMU支持虚拟内存技术,允许操作系统使用分页和分段来管理内存,提供更大的地址空间,即使物理内存有限。
与处理器的集成:MMU与MC68060处理器的其他部分(如整数单元、浮点单元、缓存等)紧密集成,以提供高效的内存访问和处理能力。
MMU的这些功能使得MC68060能够高效地管理复杂的内存系统,支持现代操作系统的需求。
MC68LC060ZU75 | MC68LC060ZU50 | MC68LC060BRC66 | |
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描述 | Microprocessors - MPU 32B W/ CACHE MMU | Microprocessors - MPU 32B W/ CACHE MMU | Microprocessors - MPU 32B W/ CACHE MMU |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
零件包装代码 | BGA | BGA | PGA |
包装说明 | BGA, | BGA, | PGA, |
针数 | 304 | 304 | 206 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | compliant |
ECCN代码 | 3A991 | 3A991 | 3A991 |
地址总线宽度 | 32 | 32 | 32 |
位大小 | 32 | 32 | 32 |
边界扫描 | YES | YES | YES |
最大时钟频率 | 75 MHz | 50 MHz | 66.67 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 |
格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
集成缓存 | YES | YES | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B304 | S-PBGA-B304 | S-CPGA-P206 |
低功率模式 | YES | YES | YES |
端子数量 | 304 | 304 | 206 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | BGA | BGA | PGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 | 220 | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
速度 | 75 MHz | 50 MHz | 66.67 MHz |
最大供电电压 | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V |
最小供电电压 | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
端子形式 | BALL | BALL | PIN/PEG |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) |
JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | - |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | - |
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