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MC68LC060ZU75

产品描述Microprocessors - MPU 32B W/ CACHE MMU
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共417页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC68LC060ZU75概述

Microprocessors - MPU 32B W/ CACHE MMU

MC68LC060ZU75规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数304
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A991
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率75 MHz
外部数据总线宽度32
格式FIXED POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B304
JESD-609代码e0
低功率模式YES
湿度敏感等级3
端子数量304
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)220
认证状态Not Qualified
速度75 MHz
最大供电电压3.465 V
最小供电电压3.135 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR

文档解析

MC68060微处理器的内存管理单元(MMU)负责处理虚拟地址到物理地址的转换,以及内存访问的保护和控制。以下是MMU的一些关键工作机制:

  1. 地址翻译:MMU使用页表和段表来实现虚拟地址到物理地址的转换。这些表包含描述符,描述符中包含了虚拟地址与物理地址之间的映射关系,以及访问控制信息。

  2. 页表和段表:MC68060支持多级页表结构,允许操作系统将虚拟地址空间划分为多个页,每个页映射到物理内存中的一个帧。这种分页机制可以有效地管理内存,提高内存利用率。

  3. 保护机制:MMU提供了访问控制,以确保不同的进程或任务不能访问不属于它们的内存区域。这包括用户模式和超级用户模式的区分,以及对特定内存区域的读写权限控制。

  4. 缓存管理:MMU与处理器的缓存系统紧密集成,确保缓存中的数据与物理内存中的数据保持一致。当发生写操作时,MMU会确保数据被写入到正确的物理内存位置。

  5. 透明翻译:MC68060的MMU还支持透明翻译,这意味着处理器可以访问未映射的物理地址,而不需要通过虚拟地址。

  6. 异常处理:当发生地址翻译错误、访问违规或其他内存访问异常时,MMU会触发异常处理程序,操作系统可以捕获这些异常并采取相应的措施。

  7. 写策略:MMU支持不同的写策略,如写回(write-back)和写通过(write-through),这些策略影响缓存数据的更新方式。

  8. 内存访问控制信号:MMU通过控制信号如读写(R/W)、内存管理单元禁用(MDIS)、缓存禁用(CDIS)等来管理内存访问。

  9. 支持虚拟内存:MMU支持虚拟内存技术,允许操作系统使用分页和分段来管理内存,提供更大的地址空间,即使物理内存有限。

  10. 与处理器的集成:MMU与MC68060处理器的其他部分(如整数单元、浮点单元、缓存等)紧密集成,以提供高效的内存访问和处理能力。

MMU的这些功能使得MC68060能够高效地管理复杂的内存系统,支持现代操作系统的需求。

MC68LC060ZU75相似产品对比

MC68LC060ZU75 MC68LC060ZU50 MC68LC060BRC66
描述 Microprocessors - MPU 32B W/ CACHE MMU Microprocessors - MPU 32B W/ CACHE MMU Microprocessors - MPU 32B W/ CACHE MMU
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合
零件包装代码 BGA BGA PGA
包装说明 BGA, BGA, PGA,
针数 304 304 206
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant compliant
ECCN代码 3A991 3A991 3A991
地址总线宽度 32 32 32
位大小 32 32 32
边界扫描 YES YES YES
最大时钟频率 75 MHz 50 MHz 66.67 MHz
外部数据总线宽度 32 32 32
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B304 S-PBGA-B304 S-CPGA-P206
低功率模式 YES YES YES
端子数量 304 304 206
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 BGA BGA PGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 220 220 NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
速度 75 MHz 50 MHz 66.67 MHz
最大供电电压 3.465 V 3.465 V 3.465 V
最小供电电压 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS
端子形式 BALL BALL PIN/PEG
端子位置 BOTTOM BOTTOM PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦)
JESD-609代码 e0 e0 -
湿度敏感等级 3 3 -
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD -
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