8-bit Microcontrollers - MCU 16K OTP w/ IR Timers
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Zilog, Inc. |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP28,.4 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | compliant |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | Z8 |
最大时钟频率 | 8 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 17.89 mm |
I/O 线路数量 | 24 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP28,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 2/3.6 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 237 |
ROM(单词) | 16384 |
ROM可编程性 | OTPROM |
座面最大高度 | 2.64 mm |
速度 | 8 MHz |
最大压摆率 | 15 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
ZLP32300 OTP MCU的低功耗特性主要通过以下几个方面实现:
宽电压范围操作:它支持2.0至3.6伏的电压操作,这有助于在不同的电源条件下保持低功耗。
低功耗模式:MCU具备三种待机模式,每种模式都设计为在不需要执行任务时降低功耗:
特殊架构:MCU具有一个特殊的架构,可以自动生成和接收复杂的脉冲或信号,这可能减少了对外部组件的依赖,从而降低了功耗。
低功耗消耗:文档中提到,ZLP32300 OTP MCU的典型功耗仅为6毫瓦(mW),这表明其设计注重能效。
节能功能:如可编程的看门狗定时器(WDT)和电源开启重置(POR)电路,这些功能可以在不需要时减少或停止某些操作,从而节省能源。
内部上拉晶体管:MCU提供了可编程的内部上拉晶体管选项,这可以减少对外部上拉电阻的需要,进一步降低功耗。
优化的指令集和寄存器文件:ZLP32300 OTP MCU拥有256 x 8位的寄存器文件,这有助于减少对外部存储器的访问,从而降低功耗。
红外微控制器家族成员:作为Crimzon红外微控制器家族的一部分,ZLP32300可能采用了针对特定应用优化的低功耗技术。
这些特性共同作用,使得ZLP32300 OTP MCU在保持性能的同时,实现了低功耗运行。
ZLP32300S2816C | ZLP32300H4816C | ZLP32300H2032C | ZLP32300S2032C | ZLP32300S2008C | ZLP32300H4832C | |
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描述 | 8-bit Microcontrollers - MCU 16K OTP w/ IR Timers | 8-bit Microcontrollers - MCU 16K OTP w/ IR Timers | 8-bit Microcontrollers - MCU 32K OTP w/IR Timers | 8-bit Microcontrollers - MCU 32K OTP w/IR Timers | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, Z8 CPU, 8MHz, CMOS, PDSO20, SOIC-20 | 8-bit Microcontrollers - MCU 32K OTP w/IR Timers |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Zilog, Inc. | - | Zilog, Inc. | Zilog, Inc. | - | Zilog, Inc. |
零件包装代码 | SOIC | - | SSOP | SOIC | SOIC | SSOP |
包装说明 | SOP, SOP28,.4 | - | SSOP, SSOP20,.3 | SOP, SOP20,.4 | SOP, SOP20,.4 | SSOP, SSOP48,.4 |
针数 | 28 | - | 20 | 20 | 20 | 48 |
Reach Compliance Code | compliant | - | compliant | compliant | compliant | compliant |
具有ADC | NO | - | NO | NO | NO | NO |
位大小 | 8 | - | 8 | 8 | 8 | 8 |
CPU系列 | Z8 | - | Z8 | Z8 | Z8 | Z8 |
最大时钟频率 | 8 MHz | - | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
DAC 通道 | NO | - | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | - | NO | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | - | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 17.89 mm | - | 7.2 mm | 12.775 mm | 12.775 mm | 15.875 mm |
I/O 线路数量 | 24 | - | 16 | 16 | 16 | 32 |
端子数量 | 28 | - | 20 | 20 | 20 | 48 |
最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
PWM 通道 | NO | - | NO | NO | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | - | SSOP | SOP | SOP | SSOP |
封装等效代码 | SOP28,.4 | - | SSOP20,.3 | SOP20,.4 | SOP20,.4 | SSOP48,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | - | 225 | 225 | 240 | 225 |
电源 | 2/3.6 V | - | 2/3.6 V | 2/3.6 V | - | 2/3.6 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 237 | - | 237 | 237 | 237 | 237 |
ROM(单词) | 16384 | - | 32768 | 32768 | 8192 | 32768 |
ROM可编程性 | OTPROM | - | OTPROM | OTPROM | OTPROM | OTPROM |
座面最大高度 | 2.64 mm | - | 1.98 mm | 2.65 mm | 2.65 mm | 2.79 mm |
速度 | 8 MHz | - | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
最大压摆率 | 15 mA | - | 15 mA | 15 mA | 15 mA | 15 mA |
最大供电电压 | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 2 V | - | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | - | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 | 30 | - | 30 |
宽度 | 7.5 mm | - | 5.3 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.49 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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