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2013882-1

产品描述ILM ASSY, LGA115X
产品类别连接器   
文件大小6MB,共2页
制造商TE Connectivity(泰科)
官网地址http://www.te.com
标准
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2013882-1在线购买

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2013882-1概述

ILM ASSY, LGA115X

2013882-1规格参数

参数名称属性值
附件类型ILM 组件
顶部支撑板材料不锈钢
弹簧板组件材料不锈钢
插座类型LGA 115X
工组温度范围-25 – 100 °C [ -13 – 212 °F ]
封装方法袋/盒

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Introducing
Sockets and Hardware for LGA 1156 Processors
TE Connectivity’s surface mount LGA socket was designed for use with Intel’s
®
Core™ i7
LGA 1156 processor. The contacts have solder balls for surface mount onto the PCB, while
the top side provides a cantilever beam interface to the package. The integrated lever
mechanism (ILM) generates the Z-axis compression load. A robust bolster plate eliminates
PCB bowing during compression. The sockets have been validated to Intel Design Guides.

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