10 TO 4 LINE BCD PRIORITY ENCODER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC20,.4SQ |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 其他特性 | 10 TO 4 LINE PRIORITY ENCODER |
| 系列 | 4000/14000/40000 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 8.9662 mm |
| 负载电容(CL) | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | ENCODER |
| 位数 | 10 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC20,.4SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/15 V |
| 传播延迟(tpd) | 900 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.9662 mm |

| HCF40147BC1 | HCC40147B | HCC40147BF | HCF40147B | HCF40147BM1 | HCF40147BEY | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 10 TO 4 LINE BCD PRIORITY ENCODER | 10 TO 4 LINE BCD PRIORITY ENCODER | 10 TO 4 LINE BCD PRIORITY ENCODER | 10 TO 4 LINE BCD PRIORITY ENCODER | 10 TO 4 LINE BCD PRIORITY ENCODER | 10 TO 4 LINE BCD PRIORITY ENCODER |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 不符合 | - | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | - | ST(意法半导体) | - | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | QLCC | - | DIP | - | SOIC | DIP |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC20,.4SQ | - | DIP, DIP16,.3 | - | SO-16 | PLASTIC, DIP-16 |
| 针数 | 20 | - | 16 | - | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | compli | - | _compli | - | compli | compli |
| 其他特性 | 10 TO 4 LINE PRIORITY ENCODER | - | 10 TO 4 LINE PRIORITY ENCODER | - | 10 TO 4 LINE PRIORITY ENCODER | 10 TO 4 LINE PRIORITY ENCODER |
| 系列 | 4000/14000/40000 | - | 4000/14000/40000 | - | 4000/14000/40000 | 4000/14000/40000 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 | - | R-GDIP-T16 | - | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e3 | - | e0 | - | e4 | e3 |
| 负载电容(CL) | 50 pF | - | 50 pF | - | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | ENCODER | - | ENCODER | - | ENCODER | ENCODER |
| 位数 | 10 | - | 10 | - | 10 | 10 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | - | 16 | - | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -55 °C | - | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | CERAMIC, GLASS-SEALED | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | - | DIP | - | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | LDCC20,.4SQ | - | DIP16,.3 | - | SOP16,.25 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | SQUARE | - | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | - | IN-LINE | - | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/15 V | - | 3/18 V | - | 3/15 V | 3/15 V |
| 传播延迟(tpd) | 900 ns | - | 900 ns | - | 900 ns | 900 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | - | 5.08 mm | - | 1.75 mm | 5.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 15 V | - | 18 V | - | 20 V | 20 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | - | 3 V | - | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | NO | - | YES | NO |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | MILITARY | - | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | J BEND | - | THROUGH-HOLE | - | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 2.54 mm | - | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.9662 mm | - | 7.62 mm | - | 3.9 mm | 7.62 mm |
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