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HCC4066BF

产品描述QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP14
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小250KB,共11页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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HCC4066BF概述

QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP14

四 1通道, 单刀单掷开关, PDIP14

HCC4066BF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP14,.3
针数14
Reach Compliance Code_compli
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码R-GDIP-T14
JESD-609代码e0
标称负供电电压 (Vsup)
正常位置NO
信道数量1
功能数量4
端子数量14
标称断态隔离度50 dB
通态电阻匹配规范5 Ω
最大通态电阻 (Ron)240 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/18 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电流 (Isup)0.15 mA
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
最长接通时间30 ns
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

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HCC/HCF4066B
QUAD BILATERAL SWITCH FOR TRANSMISSION
OR MULTIPLEXING OF ANALOG OR DIGITAL SIGNALS
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.
15V DIGITAL OR
±
7.5V PEAK-TO-PEAK
SWITCHING
80Ω TYPICAL ON RESISTANCE FOR 15V
OPERATION
SWITCH ON RESISTANCE MATCHED TO
WITHIN 5Ω
OVER 15V SIGNAL-INPUT
RANGE
ON RESISTANCE FLAT OVER FULL PEAK-
TO-PEAK SIGNAL RANGE
HIGH ON/OFF OUTPUT-VOLTAGE RATIO :
65dB TYP. @ f
is
= 10kHz, R
L
= 10kΩ
HIGH DEGREE OF LINEARITY : < 0.5% DIS-
TORTION TYP. @ f
is
= 1kHz, V
is
= 5 Vp-p,
V
DD
– V
SS
10V, R
L
= 10kΩ
EXTREMELY LOW OFF SWITCH LEAKAGE
RESULTING IN VERY LOW OFFSET CUR-
RENT AND HIGH EFFECTIVE OFF RESIST-
ANCE ; 10pA TYP. @ V
DD
– V
SS
= 10V,
T
A
= 25°C
EXTREMELY HIGH CONTROL INPUT IMPED-
ANCE (control circuit isolated from signal cir-
cuit) : 10
12
TYP.
LOW CROSSTALK BETWEEN SWITCHES : –
50dB TYP. @ f
is
= 0.9MHz, R
L
= 1kΩ
MATCHED CONTROL-INPUT TO SIGNAL-
OUTPUT CAPACITANCE : REDUCES OUT-
PUT SIGNAL TRANSIENTS
FREQUENCY RESPONSE, SWITCH ON =
40MHz (typ.)
QUIESCENT CURRENT SPECIFIED TO 20V
FOR HCC DEVICE
5V, 10V, AND 15V PARAMETRIC RATINGS
INPUT CURRENT OF 100nA AT 18V AND 25°C
FOR HCC DEVICE
100% TESTED FOR QUIESCENT CURRENT
MEETS ALL REQUIREMENTS OF JEDEC TEN-
TATIVE STANDARD N
o
. 13A, ”STANDARD
SPECIFICATIONS FOR DESCRIPTION OF ”B”
SERIES CMOS DEVICES”
EY
(Plastic Package)
F
(Ceramic Frit Seal Package)
M1
(Micro Package)
C1
(Plastic Chip Carrier)
ORDER CODES :
HCC4066BF
HCF4066BM1
HCF4066BEY
HCF4066BC1
PIN CONNECTIONS
DESCRIPTION
The
HCC4066B
(extended temperature range) and
HCF4066B
(intermediate temperature range) are
monolithic integrated circuits, available in 14-lead
dual in-line plastic or ceramic package and plas-
tic micropackage. The
HCC/HCF4066B
is a quad
bilateral switch intended for the transmission or
multiplexing of analog or digital signals. It is pin-for-
June 1989
1/11

HCC4066BF相似产品对比

HCC4066BF HCC4066 HCF4066BC1
描述 QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP14 QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP14 QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP14
功能数量 4 4 4
端子数量 14 14 20
温度等级 MILITARY MILITARY INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-孔 J BEND
端子位置 DUAL QUAD
是否Rohs认证 不符合 - 符合
零件包装代码 DIP - QLCC
包装说明 DIP, DIP14,.3 - QCCJ, LDCC20,.4SQ
针数 14 - 20
Reach Compliance Code _compli - compli
模拟集成电路 - 其他类型 SPST - SPST
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 - S-PQCC-J20
JESD-609代码 e0 - e3
正常位置 NO - NO
信道数量 1 - 1
标称断态隔离度 50 dB - 50 dB
通态电阻匹配规范 5 Ω - 5 Ω
最大通态电阻 (Ron) 240 Ω - 240 Ω
最高工作温度 125 °C - 85 °C
最低工作温度 -55 °C - -40 °C
输出 SEPARATE OUTPUT - SEPARATE OUTPUT
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED - PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP - QCCJ
封装等效代码 DIP14,.3 - LDCC20,.4SQ
封装形状 RECTANGULAR - SQUARE
封装形式 IN-LINE - CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
电源 3/18 V - 3/15 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm - 4.57 mm
最大供电电流 (Isup) 0.15 mA - 0.03 mA
标称供电电压 (Vsup) 15 V - 15 V
表面贴装 NO - YES
最长接通时间 30 ns - 30 ns
技术 CMOS - CMOS
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Matte Tin (Sn)
端子节距 2.54 mm - 1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm - 8.9662 mm

 
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