BINARY OR BCD DECADE PRESETTABLE UP/DOWN COUNTER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | CERAMIC, DIP-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 其他特性 | BINARY/BCD COUNT OPTION; TCO OUTPUT; COUNT ENABLE INPUT |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | 4000/14000/40000 |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 负载/预设输入 | YES |
| 逻辑集成电路类型 | BINARY COUNTER |
| 最大频率@ Nom-Sup | 2000000 Hz |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/18 V |
| 传播延迟（tpd） | 500 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 7.62 mm |
| 最小 fmax | 5.5 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| HCC4029BF | HCF4029BC1 | |
|---|---|---|
| 描述 | BINARY OR BCD DECADE PRESETTABLE UP/DOWN COUNTER | BINARY OR BCD DECADE PRESETTABLE UP/DOWN COUNTER |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | DIP | QLCC |
| 包装说明 | CERAMIC, DIP-16 | PLASTIC, LCC-20 |
| 针数 | 16 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | compliant |
| 其他特性 | BINARY/BCD COUNT OPTION; TCO OUTPUT; COUNT ENABLE INPUT | BINARY/BCD COUNT OPTION; TCO OUTPUT; COUNT ENABLE INPUT |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | 4000/14000/40000 | 4000/14000/40000 |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | S-PQCC-J20 |
| JESD-609代码 | e0 | e3 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 负载/预设输入 | YES | YES |
| 逻辑集成电路类型 | BINARY COUNTER | BINARY COUNTER |
| 最大频率@ Nom-Sup | 2000000 Hz | 2000000 Hz |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 位数 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | QCCJ |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | LDCC20,.4SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/18 V | 3/15 V |
| 传播延迟（tpd） | 500 ns | 500 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 4.57 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V | 15 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 7.62 mm | 8.965 mm |
| 最小 fmax | 5.5 MHz | 5.5 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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