PAL16L8-7LMB概述

OT PLD, 7ns, PAL-Type, BICMOS, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

PAL16L8-7LMB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	QLCC
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ
针数	20
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	3A001.A.2.C
其他特性	PAL
架构	PAL-TYPE
JESD-30 代码	S-CQCC-N20
JESD-609代码	e0
长度	8.89 mm
专用输入次数	10
I/O 线路数量	6
输入次数	16
输出次数	8
产品条款数	64
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	10 DEDICATED INPUTS, 6 I/O
输出函数	COMBINATORIAL
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC20,.35SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	5 V
可编程逻辑类型	OT PLD
传播延迟	7 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	1.905 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	8.89 mm
Base Number Matches	1

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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