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HCC4012BM1

产品描述4000/14000/40000 SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP14
产品类别半导体    逻辑   
文件大小273KB,共12页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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HCC4012BM1概述

4000/14000/40000 SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP14

4000/14000/40000 系列, 双正边沿D触发器, 互补输出, PDIP14

HCC4012BM1规格参数

参数名称属性值
功能数量2
端子数量14
最大工作温度125 Cel
最小工作温度-55 Cel
最大供电/工作电压20 V
最小供电/工作电压3 V
额定供电电压5 V
加工封装描述ROHS COMPLIANT, 塑料, DIP-14
无铅Yes
欧盟RoHS规范Yes
状态DISCONTINUED
工艺CMOS
包装形状矩形的
包装尺寸IN-线
端子形式THROUGH-孔
端子间距2.54 mm
端子涂层镍 钯 金
端子位置
包装材料塑料/环氧树脂
温度等级MILITARY
系列4000/14000/40000
逻辑IC类型D触发器
位数1
输出极性COMPLEMENTARY
传播延迟TPD300 ns
触发器类型POSITIVE 边缘
最大-最小频率12 MHz

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HCC4011B/12B/23B
HCF4011B/12B/23B
NAND GATES
QUAD 2 INPUT HCC/HCF 4011B
DUAL 4 INPUT HCC/HCF 4012B
TRIPLE 3 INPUT HCC/HCF 4023B
.
.
.
.
.
.
.
PROPAGATION DELAY TIME = 60ns (typ.) AT
C
L
= 50pF, V
DD
= 10V
BUFFERED INPUTS AND OUTPUTS
QUIESCENT CURRENT SPECIFIED TO 20V
FOR HCC DEVICE
INPUT CURRENT OF 100nA AT 18V AND 25°C
FOR HCC DEVICE
100% TESTED FOR QUIESCENT CURRENT
5V, 10V AND 15V PARAMETRIC RATINGS
MEETS ALL REQUIREMENTS OF JEDEC TEN-
TATIVE STANDARD N
o
. 13A, ”STANDARD
SPECIFICATIONS FOR DESCRIPTION OF ”B”
SERIES CMOS DEVICES”
EY
(Plastic Package)
F
(Ceramic Frit Seal Package)
M1
(Micro Package)
C1
(Plastic Chip Carrier)
ORDER CODES :
HCC40XXBF
HCF40XXBM1
HCF40XXBEY
HCF40XXBC1
DESCRIPTION
The
HCC4011B, HCC4012B
and
HCC4023B
(ex-
tended temperature range) and
HCF4011B,
HCF4012B
and
HCF4023B
(intermediate tempera-
ture range) are monolithic, integrated circuit, avail-
able in 14-lead dual in-line plastic or ceramic
package and plastic micropackage.
PIN CONNECTIONS
4011B
The
HCC/HCF4011B, HCC/HCF4012B
and
HCC/HCF4023B
NAND gates provide the system
designer with direct implementation of the NAND
function and supplement the existing family of
COS/MOS gates. All inputs and outputs are buf-
fered.
4012B
4023B
June 1989
1/12

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