39706-0012

春天的上海，总在讲述未来。这一次，是关于全球化的另一种答案。 近日，安森美CEO Hassane El-Khoury站在上海世界会客厅会议室的舞台上，正式发布全新中国战略。这不只是一次常规的区域调整，更像是一种方向性的决策，在全球供应链与技术路径持续分化的背景下，这家公司选择以更聚焦的方式，加码中国。 世界会客厅的选址，本就是一种表达。其前身为扬子江码头，是上海最早的远洋码头之一，见证了...[详细]

如果某行业 “汽车用户界面” 工作组的提案得以推行，经典的透明玻璃汽车 挡风玻璃 或将成为历史。取而代之的并非标准的纯被动透视玻璃，而是一块大型 曲面显示屏 ，以电子方式向驾驶员和乘客呈现多个 “画面分区”。中间区域面积最大，显示车辆前方景象，如同如今的玻璃车窗（图 1）。 1.将前 挡风玻璃 替换为大屏分块视频显示器后，驾驶员可同时查看前方路况及后视等其他视角画面。 为何要做出这种改变...[详细]

深圳市弘毅云佳科技有限公司(Holyiot)Inkcard-A1 集成高性能 nRF54L15 系统级芯片，实现高实时性的门禁控制与身份验证 挪威奥斯陆 – 2026年4月9日 – 高科技无线产品开发商深圳市弘毅云佳科技有限公司(Shenzhen Holyiot Technology Co., Ltd.) 近日推出一款基于蓝牙低功耗(Bluetooth ® LE)的电子墨水智能胸卡，面...[详细]

日前，MPS参加了第十四届储能国际峰会暨展览会(ESIE 2026)，成为了为数不多参展的芯片公司。 在展会上，MPS不止展出了各类芯片，而是以子系统、模块、参考设计等方式，全面展示了MPS在 电池管理系统( BMS)上的解决方案。MPS正在尝试把芯片能力，延伸为系统能力的一部分。 随着电芯容量提升、系统规模扩大以及应用场景复杂化，BMS变得越来越重要，正逐渐成为决定系统安全性、寿命、效...[详细]

问题现象 在使用STM32G030微控制器时，GPIO PA12配置为外部中断输入，用于触发LCD菜单选择功能。但出现了异常中断现象：每10秒左右就会发生1-3次中断，其中至少一次中断发生时间不固定，影响了系统稳定性。 原因猜测 GPIO PA12设置为上拉输入模式，通过按钮将引脚接地以产生下降沿中断。初步分析认为，由于内部上拉电阻较大（约10kΩ），且引脚未外接电容进行降噪处理，可能导致引脚在...[详细]

近日，中科海钠总经理李树军在全球钠电产业生态大会上透露，钠 电池 成本正快速下降，预计明后年将与锂电池价格交汇并全面追平。目前，钠电池成本已显著降低，2026年第一季度电芯成本降至0.35-0.40元/Wh，与磷酸铁锂电池的价差缩小至0.10-0.15元/Wh。李树军预测，随着规模效应的释放，2026年底钠电池成本有望跌破0.35元/Wh，2027年将全面低于磷酸铁锂，形成稳定成本优势。 钠电池...[详细]

Mobileye DMS™平台获全球车企青睐，此次新单将延续Mobileye车内感知业务增长势头 Mobileye DMS能够联动驾驶员视线、注意力状态与实时道路情境，更智能地识别分心驾驶行为 中国上海，2026年3月23日 —— Mobileye 今日宣布， 一家美国头部车企将在其搭载Mobileye EyeQ6L系统集成芯片的未来车型中集成Mobileye驾驶员监测系统（Mob...[详细]

米尔电子发布基于瑞萨高端MPU处理器RZ/T2H的CPU模组- MYC-YT2HX核心板及开发板。 该产品在前代产品RZ的基础上进行了全面升级，RZ/T2H以其强大的硬件支持、全面的软件开发工具、丰富的工业以太网协议和安全解决方案，以及多操作系统的灵活配置，为客户提供了一个全方位、高效率的开发环境。MYC-YT2HX核心板的推出，旨在解决工业数字化进程中对高性能产品升级以及对复杂网络控制的需求...[详细]

尼得科精密检测科技株式会社将参展于 2026年3月25日（星期三）～3月27日（星期五）在上海新国际博览中心举办的“SEMICON China 2026”。 大会覆盖了芯片设计、制造、封装、测量、设备、材料等全产业链，是中国国内最大规模的半导体行业展览会之一，聚集了超过1,000家企业，设有超过4,500个展位。 尼得科精密检测科技除了将展出用于半导体晶圆检测的光学外观检测设备、...[详细]

在人工智能浪潮中姗姗来迟，在电动汽车赛道上又被中国甩在身后——这似乎是近年来欧洲科技产业的真实写照。然而，在另一个即将爆发的未来产业中，欧洲似乎依然保持着席位：人形机器人。 当特斯拉、现代汽车等巨头凭借其明星机器人产品频频登上全球头条时，来自瑞典和德国的工业力量正悄然构建起一条属于自己的护城河。对于急于摆脱对汽车产业过度依赖、并寻求新增长点的欧洲制造业而言，人形机器人或许不再是科幻概念，而是...[详细]

意法半导体与英伟达合作推出全新 12V 及 6V 架构，扩展 800V直流人工智能数据中心电源转换产品阵容 12V和6V解决方案完善了意法半导体已有的 800VDC转50V转换级解决方案未覆盖的电压区间，并在 英伟达GTC 2026大会上亮相 现在，意法半导体拥有完整的800VDC配电链路的全链方案组合，能够满足千兆瓦级计算基础设施的电力需求 这些解决方案融合了意法半导体的功率、模...[详细]

今年1月，米尔发布MYD-YT153MX-MINI开发板，该产品精准切入国产核心板在中端市场领域，具有极致性价比，自上市即获得良好的市场反响。为方便开发者灵活选择、适配更专业的场景，米尔电子正式推出基于同款全志T153四核异构工业处理器的MYD-YT153MX工业开发板，两款开发板形成完整组合，下面来详细介绍工业开发板的不同之处。 工业开发板——为严苛场景而生 工业开发板：定位工业应用...[详细]

3月27日消息，三星今天公开了其超高密度固态硬盘的最新路线图，通过超密集封装技术，计划在2027年推出256TB的第六代E3.S规格固态硬盘。 核心技术突破在于封装层面的跨越，根据现场图片，三星目前的16颗裸片（Die）封装技术已趋于成熟。 而新一代32颗裸片封装技术，通过堆叠32颗1Tb QLC裸片，实现单颗4TB容量的封装体，直接推动了整盘容量的翻倍增长。 路线图显示，三星超高密度固态...[详细]

3 月 27 日消息，据央视新闻今日报道，由中国信息通信研究院联合 40 余家单位共同起草的具身智能领域首个行业标准于 3 月 26 日正式发布。 该标准为具身智能领域构建了统一的基准测试框架，标志着该领域的评测工作进入“有标可依”的新阶段。根据发布信息，这项标准聚焦人工智能关键基础技术与具身智能的基准测试方法，明确了具身智能系统的框架构成与能力要求，将于 2026 年 6 月 1 日起正式实施...[详细]

Microchip推出车规级系统封装（SiP）混合型单片机SAM9X75 专为汽车及电动出行人机界面（HMI）应用而打造 具备MPU处理性能，同时支持传统MCU开发环境 汽车及电动出行领域的设计人员正不断引入具备高级图形效果的人机界面（HMI），以提升用户体验。为满足市场对HMI解决方案日益增长的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司） 今日推出已通过...[详细]