Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> C1825P154K1XRC

C1825P154K1XRC: 产品描述Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT .150UF 100V; 产品类别无源元件电容器; 文件大小1MB，共11页; 制造商KEMET(基美); 官网地址http://www.kemet.com

下载文档详细参数全文预览

C1825P154K1XRC在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	C1825P154K1XRC	-	-	点击查看	点击购买

C1825P154K1XRC概述

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT .150UF 100V

C1825P154K1XRC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合
包装说明	, 1825
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	16 weeks
电容	0.15 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	1.27 mm
JESD-609代码	e3
长度	4.57 mm
制造商序列号	C
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	10%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	BULK; TR, 7 INCH
正容差	10%
额定（直流）电压（URdc）	100 V
参考标准	MIL-PRF-55681
系列	C(SIZE)P
尺寸代码	1825
表面贴装	YES
温度特性代码	BX
温度系数	15% ppm/°C
端子面层	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND
宽度	6.35 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681

CAPACITOR OUTLINE DRAWINGS

DIMENSIONS—MILLIMETERS AND (INCHES)

STYLE

KEMET

SIZE

CODE

MIN.

MAX.

CDR01

CDR02

CDR03

CDR04

CDR05

CDR06

CDR31

CDR32

CDR33

CDR34

CDR35

C0805

C1805

C1808

C1812

C1825

C2225

C0805

C1206

C1210

C1812

C1825

2.03 ±.38 (.080 ±.015)

4.57 ±.38 (.180 ±.015)

+.51

+.020

4.57

.180

–.38

–.015

5.72 ±.51 (.225 ±.020)

2.00 ±.20 (.078 ±.008)

3.20 ±.20 (.125 ±.008)

3.20 ±.25 (.125 ±.010)

4.50 ±.25 (.176 ±.010)

4.50 ±.30 (.176 ±.012)

(

)

1.27 ±.38 (.050 ±.015)

2.03 ±.38 (.080 ±.015)

3.18 ±.38 (.125 ±.015)

+.51

+.020

6.35

.250

–.38

–.015

6.35 ±.51 (.250 ±.020)

1.25 ±.20 (.049 ±.008)

1.60 ±.20 (.062 ±.008)

2.50 ±.25 (.098 ±.010)

3.20 ±.25 (.125 ±.010)

6.40 ±.30 (.250 ±.012)

.56 (.022)

.51 (.020)

1.40 (.055)

2.03 (.080)

1.30 (.051)

1.50 (.059)

.51 ± 0.25 (.020 ±.010)

.50 ± 0.20 (.020 ±.008)

.50 ± 0.25 (.020 ±.010)

.50 ± 0.30 (.020 ±.012)

(

)

Note:

For MIL-C55681 “S” Endmet, the length, width and thickness positive tolerances (including bandwidth) cited above are allowed to increase by the following

amounts:

Length

Width

Length

CDR01

0.51MM (.020)

0.38MM (.015)

CDR02-06

0.64MM (.025)

0.38MM (.015)

CDR31-35

0.60MM (.023)

0.30MM (.012)

MIL-PRF-55681 PART NUMBER ORDERING INFORMATION

CDR01

B P

101 B K

STYLE & SIZE CODE

STYLE

C — Ceramic

D — Dielectric, Fixed Chip

R — Established Reliability

FAILURE RATE LEVEL

(%/1000 hrs.)

TERMINATION FINISH

S — Solder Coated, Final

(SolderGuard I)

U — Base Metalization—

Barrier Metal—Solder

Coated

(SolderGuard I)

W — Base Metalization—

Barrier Metal—Tinned

Tin or (Tin/Lead Alloy)

SolderGuard II

Y — Base Metalization

Barrier Metal—Tinned

(100% Tin)

Solderguard II

RATED TEMPERATURE

–55°C to +125°C

DIELECTRICS

P —± 30 PPM/°C—WITH OR WITHOUT VOLTAGE

X —± 15%—without voltage

+ 15%, –25%—with voltage

CAPACITANCE

Expressed in picofarads (pF).

First 2 digits represent significant figures and the last digit specifies the number of zeros to follow.

(Use 9 for 1.0 through 9.9pF. Example: 2.2pF = 229)

CAPACITANCE TOLERANCE

±.1 pF ±.25 pF ±.5 pF ±1%

±5%

±10% ±20%

Z – Base metallization -

barrier metal-tinned (tin/lead

alloy, with a min. of 4% lead)

RATED VOLTAGE

A — 50; B — 100

KEMET/MIL-PRF-55681 PART NUMBER EQUIVALENTS

C 0805

P 101 K

1 G M

CERAMIC

SIZE CODE

See Table Above

END METALIZATION

L — 70Sn/30Pb Plated (Military codes Z,W,U )

C— 100% Tin Plated (Military code Y)

H – Sn60 Coated (Military code S)

SPECIFICATION

P -MIL-PRF-55681 = CDR01-CDR06

N-MIL-PRF-55681 = CDR31-CDR35

FAILURE RATE

(%/1,000 hrs.)

R — 0.01

S — 0.001

M — 1.0

P — 0.1

CAPACITANCE CODE

Expressed in picofarads (pF).

First two digits represent significant figures.

Third digit specifies number of zeros. (Use 9

for 1.0 thru 9.9 pF. Example: 2.2 pF –229)

VOLTAGE TEMPERATURE CHARACTERISTIC

Designated by Capacitance

Change Over Temperature Range

G — BP (C0G/NP0) (±30 PPM/°C)

X — BX (±15% Without Voltage

+15% -25% With Voltage)

CAPACITANCE TOLERANCE

.1 pF

.25 pF

.5 pF

10%

20%

VOLTAGE

1 — 100V, 5 — 50V

Part Number Example: C0805P101K1GML

(14 digits - no spaces)

Ceramic Surface Mount

M — 1.0

P — 0.1

R — 0.01

S — 0.001

推荐资源

【我要奉献】EDK 原理工具和技巧指南: 本辅导资料介绍了利用嵌入式开发套件（EDK）创建和测试硬件处理器系统设计的步骤。本辅导资料的系统要求如下：Xilinx Spartan-3A DSP 开发板（XC3SD1800A-4FGG676C）EDK 11.1ISE® 11.1 赛 ......; GONGHCU FPGA/CPLD

今天用Launchpad的ADC10做了一个采集片内温度，12864显示。: 这个程序只贴部分吧了，至于12864串行显示模块，大家看我前面的帖子吧，完整的程序可以实现温度的测量了，就是我对参考电压选择还是有点不理解，求大神指点一二！ unsigned char s1={"当 ......; ice0107 微控制器 MCU

GD32F350大赛中大侠项（分享心得&互动）部分评分揭晓：感谢大赛中的酷酷的你们: {:1_123:}大赛结果出来了，今天晚些会公布，预热一下，先揭晓一下大赛中热心参赛网友本次大赛采用评分制，共100分（点此查看详情），其中分享心得&互动（15分）:比赛期间积极地在论坛分享开发心 ......; nmg GD32 MCU

分享了一些调好的程序，BMP显示,触摸校准，触摸写字: 基于LM4f120 launchpad和扩展板的，直接上传 1、串口 108461 2、显示BMP 108465 108462 3、触摸屏校准 108463 108466 4、触摸屏应用-写字 108467 108468 108464 http: ......; shower.xu 微控制器 MCU

R7F0C802开发板套装用在R78G14的开发: 另外需要补充说明下瑞萨的R78G14系列芯片。从目前看是最新的产品，在前一次活动中用19.90元大洋买了一个评估板，见下图了。 162630 1. 本次活动的开发板是R7F0C802系列，从官网上订购要67元 ......; fyaocn 瑞萨MCU/MPU

跪求技术文档，老式LCD显示屏怎么用？: http://www.taobao.com/view_image.php?pic=Wx0GGlFDXA1VUwMHWx0SCwkNGRFcVxxQW1UcCxMFRBkDCFdVV1cRRhpRRDhHLW1VUWtYb0IDBiAJPB40WmsDC0BbQF1FBgYV&title=TUFERSBJTiBKQVBBTiBMQ0TGwSC49sjLz9DW ......; mcm 嵌入式系统

手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
Intel CEO:收入激增受益于全球芯片销量

　　英特尔公司的首席执行官10日声称，公司第二季度良好表现受益于全球芯片销量的强劲增长。　　综合外电7月10日报道，英特尔公司（IntelCorp）首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)10日声称，公司正在从国外强劲增长的芯片销售中获益。他认为英特尔公司不同于美国其他公司之处在于英特尔公司75％的收入并不是来自美国，公司的足迹遍及全球。全球市场对公司产品的需求确实非常强劲。　...[详细]
未来几年忆阻器发展将迎来黄金时期

　　电子电路理论中的第四种无源元件——忆阻器（Memristor），通过控制衬底（基片）材料有望在2009年制作出一种新的存储器，从而向制造原型迈进了一大步。　　4月，HP Labs的研究者声称他们已经制造出忆阻器，加州大学伯克利分校的蔡少棠教授在1971年的一篇论文中，假定其为第四种无源元件，其他三种则是电阻器、电容器和电感器。如今，HP Labs声称他们已经证实了怎样控制忆阻器材料，它会...[详细]
传感与RFID在血液管理分析中运用

　　1 引言　　传感技术与RFID的融合运用还刚刚起步，中国作为世界的制造业大国与消费大国之一，应牢牢抓住这一机遇，自主探索，推动本土RFID产业的发展，提升社会信息化的水平。　　RFID，即无线射频识别技术，利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触的信息传递，并通过所传递的信息达到识别目的，被列为21世纪最有前途的重要产业和应用技术之一。　　RFID标签具有体...[详细]
手穴诊疗仪设计原理

　　摘要　　“手穴诊疗仪”主要为提供个人使用，一般使用者只要利用连接本仪器之穴位探棒，即可自行寻找手掌上之穴位，当寻找到手掌上的穴位时，使用者会感到穴位探棒传来的刺激感，同时“手穴诊疗仪”会对该穴位进行判读，透过内建的显示屏幕告知使用者一个客观的指标，以此了解该穴位所对应的人体器官是否建康。　　除了诊察穴道的功用，“手穴诊疗仪”能够利用不同频率的电流输出，而得到中医针灸之效果，此功...[详细]
SynQor超小病人全接触型医疗电源模块

　　SynQor推出超小的病人全接触型400W医疗电源模块，该电源模块的封装为3×5×1.44，功率密度高达18.3W/立方英寸，转换效率达91%。　　SynQor通过推出首款专门针对医疗应用而研制的AC/DC电源模块，使得公司的多元化战略持续成功地延伸至新的医疗领域。ACuQor模块系列实现了在3×5×1.44有限尺寸上提供400W的有用功率。SynQor可以提供48V，36V or 24V的...[详细]
正电子发射计算机断层成像(PE)

　　医疗成像正在取得显著进步。正电子发射计算机断层成像有助于检查患者体内的组织活动。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合，帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
台湾媒体称马英九暗示开放12吋晶圆厂“登陆”

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]
天威视讯机顶盒的快乐与沉思

前言加速发展的中国有线电视数字化进程受到了强有力政策的支持，推动了中国数字有线机顶盒市场增长。据最新研究报告显示，2007年底，中国有线数字电视电视用户数量达到2,796万户，有线电视数字化程度达到24%；2008年1季度，中国有线数字电视用户数量已经达到3195.18万户，有线电视数字化程度达到31.96%。2008年2季度，根据各地区有线电视网络公司规划，中国有线数字电视新增用户770....[详细]
PCI总线数据输出板驱动程序的开发(图)

　　PCI(Perip heral Component Interconnect )是一种先进的高性能32/64位局部总线，支持线性突发传输，数据最大传输率可达132MB/s。同时，PCI总线存取延误小，采用总线主控和同步操作，不受处理器限制，具有自动配置功能，非常适合于高速外设。所以，它正迅速取代原先的ISA总线成为微型计算机系统的主流总线。　　随着工业控制pci设备的增多，需要开发大量专...[详细]
五大工业展会联袂打造华南制造业盛宴

　　2008年8月26-29日，华南地区的五大品牌工业展会——NEPCON / EMT 华南展（第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会）、华南国际汽车电子展（AE South China）、华南国际工业组装技术与装备展览会（ATE South China）和华南国际平面显示器制造技术展（Finetech South China）将在深圳会展中心隆重举行。从组委会获...[详细]
AMD、英特尔之间芯片之战未来进一步升级

　　据国外媒体报道，AMD公司正在研制一种应用于移动设备和笔记本电脑的低功率处理器，该公司于周五证实了这个消息。　　该芯片将与英特尔的原子处理器竞争，有可能取代配备于儿童的二甲酚橙笔记本电脑上的AMD低功耗单晶片Geode x86系统。基于x86的系统芯片设计于2003年曾得到美国国家半导体的嘉奖，Geode是还可应用于薄客户机和嵌入式设备。AMD公司拒绝发布芯片的推出日期。　　AMD去...[详细]
机器人技术能否掀起医疗领域新兴革命？

　　机器人技术的进步正在完全改变着今天的医生手术室。通过机器人的控制和协助，任何伤害或疾病的手术都比以往任何时候变得更快、更准确、更少的扩散。因为机器人有利于加快手术过程，手术变得更加安全。对于传统的外科手术，持续几个小时实施手术的外科医生可能变得非常疲劳。因此，外科医生的手可能会犯灾难性的错误，特别是复杂而微妙的手术，例如神经外科手术。但机器人的手从不会劳累，而它也不会因颤抖而位置不当。　...[详细]
基于AK3210M处理器的多媒体手机设计

　　随着手机从单纯的语音交流工具发展成集通讯、成像、游戏于一体的多媒体设备，应用处理器正在取代基带芯片成为手机的核心。本文介绍了集成全方位的多媒体处理与加速模块，可支持400万CMOS图像传感器像素的CMOS、CCD照相机以及3D游戏的AK3210M应用处理器及以它为核心的多媒体手机设计。　　无线网络、无线服务和手机终端配置三者之间相辅相成。从2G、2.5G再到3G，伴随着无线网络的升级，...[详细]
国内手机滞涨诺基亚遭遇中国滑铁卢

　　面对中国手机市场这股突如其来的寒流，即便是手机“一哥”诺基亚，也未能找到避风港。　　诺基亚发布2008年第二季度财报，期内其净利润同比下滑61%，但若扣除裁员和会计方法等特别项目的影响，其净利润为21.8亿美元，同比增长8%。然而，在这份差强人意的成绩单中，中国市场俨然已成为诺基亚手机业务的滑铁卢——诺基亚大中国区市场第二季度的手机销量比第一季度下滑16.2%，这也是诺基亚全球销售版图中...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多