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围绕高阶辅助驾驶、自动驾驶的争夺战，持续升温。对于产业链来说，芯片和算法是毛利率最高的两个环节，两个阵营玩家都想“吃掉”对方。 本周，英伟达宣布，全栈开发的支持点对点驾驶辅助功能的NVIDIA DRIVE自动驾驶软件，预计将于今年年底与梅赛德斯-奔驰合作落地，首款车型是全新一代CLA。 这套系统基于端到端+底层安全系统的冗余堆栈，后者提供平台、算法和生态系统的安全保障；同时，在开发层面，...[详细]

2026年1月6日，汽车电子技术供应商伟世通（Visteon）宣布推出由英伟达（NVIDIA）提供技术支持的下一代AI-ADAS计算模块（Compute Module），该模块使汽车制造商能够使用单一、可扩展的平台快速部署智能座舱体验或高级驾驶辅助系统（ADAS）。 图片来源：伟世通 该产品能解决汽车制造商面临的一项关键挑战：如何在不增加成本和复杂性（例如改造现有电气系统）的情况下，...[详细]

在今年的 CES 上，高通把“机器人”放在了一个非常核心的位置，更系统性的亮相：高通正式推出了面向机器人，尤其是人形机器人和先进自主移动机器人（AMR）的完整技术组合。 从底层 SoC，到系统架构、软件栈，再到生态合作，通过这次系统性的展示，也是向所有的合作伙伴回应试图，高通是如何实现物理 AI 如何真正从实验室走向规模化部署。 机器人的难点，现在已经从跳舞、格斗等等，开始进入生...[详细]

19.7.1.3 定义传输源和目标存储器 首先，要使用传输，就肯定要有一个源地址和一个目标地址，这里我们定义 SRC_Buffer 数组的首地址作为源地址， DST_Buffer 数组的首地址作为DMAC传输的目标地址。SRC_Buffer数组由于有const声明为常量，因此其数据存储在内部Flash 中，DST_Buffer为普通的全局变量，其数据存储在中。这两个数组的大小由...[详细]

在全球新能源汽车和储能革命的浪潮中，固态电池，这块被誉为下一代动力电池“皇冠上的明珠”，正牵动着世界各国的神经。而在激烈的全球竞赛中，中日两国的技术路线和市场角力，尤为引人注目，堪称一场“巅峰对决”。 政策布局：日本“深谋远虑”，中国“奋起直追” 日本的固态电池之路，起步很早，可谓未雨绸缪。上世纪90年代，以丰田为首的工业巨头就已悄然布局。进入新世纪，日本政府更是步步为营，通过NEDO等...[详细]

汽车激光雷达凭借厘米级测距精度以及在复杂光照条件下依然稳定的性能表现，正逐步成为高级驾驶辅助系统（ADAS）、L2–L4 级自动驾驶、无人驾驶出租车（Robotaxi）以及快速发展的机器人应用中的核心感知传感器。与这一技术地位提升相对应的是，汽车激光雷达领域的专利申请数量持续快速增长，清晰表明该技术已从早期的实验性探索阶段，转变为先进移动出行领域中竞争最为激烈的知识产权高地之一。 全球汽车...[详细]

2025年12月18日，中国——意法半导体VIPerGaN系列转换器新增一款65W反激功率转换器VIPerGaN65W。 该系列产品在一个QFN 5x6封装内集成700V GaN晶体管和准谐振PWM控制器芯片 。继此前发布的VIPerGaN50W之后，新发布的VIPerGaN65W为客户开发高质量、高性价比的USB-PD充电器、快速充电器和辅助电源提供了更多机会，确保终端产品为用户带来不凡的使用...[详细]

如果把 2025 年称为“人形机器人元年”，那真正有意思的问题并不是“谁先跑出来”，为什么几乎所有讨论，都会绕不开北京、上海、深圳和杭州？ 这些城市在机器人这件事上，到底在拼什么？拼企业数量、拼技术路线，还是拼谁更容易把机器人变成“能用、有人买”的产品？ 人形机器人可能是长坡厚雪，是一场高度依赖（智力、算力和制造业的）城市禀赋的长期博弈。 ● 北京：拼的是“智能大脑”和规则制定权 ...[详细]

中国 上海，2025年12月23日—— 照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗今日宣布，推出以人眼安全为核心设计准则的AS1181 LED驱动芯片解决方案 。增强现实（AR）与虚拟现实（VR）技术正从小众应用迈向日常生活，推动教育、医疗、远程协作及娱乐领域的革新。行业分析师预测，未来几年AR/VR设备年出货量将突破数千万台，这凸显了市场对可靠、安全且高能效光学元件的需求 1 。 AS11...[详细]

中国 上海，2025年12月24日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布， 推出一款专为LCoS与DMD投影系统优化的超紧凑RGGB（红、绿、绿、蓝） LED解决方案——VEGALED™ ，适用于智能眼镜微显示屏、微型投影仪及机器视觉应用领域。该技术突破融合了优异的温度稳定性、色彩表现力及高工作效率，助力实现纤薄时尚、真正可穿戴的增强现实体验。 VEGALE...[详细]

12 月 25 日消息，韩国半导体工程师学会在其发布的《2026 年半导体技术路线图》中，公布了未来 15 年硅基半导体技术的发展预测。三星近期才刚推出全球首款 2 纳米全环绕栅极（GAA）芯片 ——Exynos 2600，而路线图预计，到 2040 年半导体电路制程将突破至 0.2 纳米，正式迈入埃米级（Å）技术时代。不过，从当下到未来的 15 年间，行业仍需攻克诸多难题，实现 1 纳米以下晶...[详细]

12 月 26 日消息，消息人士 @Kepler_L2 在参与 X 平台上有关 AMD 与三星潜在合作可能的讨论时表示，AMD 的下一代 Radeon GPU 芯片已在台积电 N3P 工艺制程节点完成流片，预计在 2027 年中（IT之家注：应即当年的 COMPUTEX 台北国际电脑展上）发布。 换句话说，下代 Radeon GPU 的公布时间将同现有 RDNA 4 系列间隔约 2.5 年，...[详细]

科学家已解开高镍单晶锂离子电池老化谜团，发现其失效主因是颗粒内部反应不均引发的应力开裂，而非传统晶界问题。 美国阿贡国家实验室与芝加哥大学研究人员通过同步辐射X射线和高分辨率电子显微镜，在纳米尺度揭示了单晶镍锰钴（NMC）正极材料的老化路径。 研究显示，单晶正极颗粒内部不同区域的电化学反应速率存在差异，导致局部应力积聚，从而从内部产生裂纹，这一机制与多晶材料截然不同。 此前电池设计沿...[详细]

1月4日消息，日前，有博主发文称，其国行版iPhone 16 Plus收到了“Apple智能与Siri”相关测试提示，随后“苹果国行AI灰测”话题迅速引发网友热议。 对此，据媒体报道，苹果技术顾问回应称，截至目前，苹果AI还未正式上线，后续上线将在官网上进行发布。 该技术顾问同时提醒，此前确实有部分博主通过第三方软件绕过系统限制，强行开启相关AI功能，这种做法可能对资金及账号安全造成影响。 据了...[详细]

专为Zephyr优化的全新Simplicity SDK助力下一代物联网简化实时操作系统部署 中国，北京 – 2026年1月5日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，）再度出展国际消费电子展（CES），并全面展示其物联网（IoT）技术创新的多项进展。 通过现场技术演示、工程师团队主导的主题演讲及重要产品发布，芯科科技彰显了该公司如何赢得全球开发者的信...[详细]