766141270GPTR13: 产品描述Resistor Networks u0026 Arrays ISOLATED STD; 产品类别无源元件; 文件大小356KB，共8页; 制造商CTS [CTS Corporation]

下载文档详细参数全文预览

766141270GPTR13在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	766141270GPTR13	-	-	点击查看	点击购买

766141270GPTR13概述

Resistor Networks u0026 Arrays ISOLATED STD

766141270GPTR13规格参数

参数名称	属性值
产品种类 Product Category	Resistor Networks & Arrays
制造商 Manufacturer	CTS [CTS Corporation]

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

766 Series

Features



Surface Mount Resistor Network

Surface Mount Gull Wing Package

Solid Ceramic Construction

Narrow Body Design – 3.9mm

No Internal Dendrite Growth

Meets EIA PDP 100 SOGN-0001 Outline

Requires 30% Less Board Space Than Molded

Products of the Same Power Rating



Tape and Reel Packaging or Slide Pack

RoHS Compliant in Accordance with EU Directive 2011/65/EU

- Lead-Free Termination Finish

- Exemption 7(c)-I, Electrical and electronic components containing

lead [Pb] in glass

Applications



Telecom Infrastructure



Optical Networking



Wireless Networks



Edge Routers



Internet/Network Security



Storage Area Networks



Network Attached Storage



Switches



RAID Controllers

Description

766 Series Resistor Networks are single packaged devices containing an array of homogeneous resistor elements.

CTS network designs provide a smaller circuit footprint, excellent reliability, improved TCR tracking and resistor

tolerance matching; while helping to save placement costs by reducing application component count.

Ordering Information

Model

766

Number

of Pins

Schematic

Resistor

Code

103

Resistor

Tolerance

RoHS

Compliant

Packaging

TR7

Code

Pin Count

14 Pins

16 Pins

Code Resistor Value *

10k ohm

103

See Addendum for

Standard EIA Values

Code

Compliance

RoHS

Packing

Code

Slide Pack

Blank

TR7 Tape & Reel, 7"

TR13 Tape & Reel, 13"

Schematic Type

Code

Bussed Circuit

Isolated Circuit

5 Dual Terminator Circuit

Ladder Circuit

Notes:

1. No dashes or spaces to appear in part number.

Schematic Types 1 & 3

Tolerance

Code

±5%

±2% [std]

±1%

±0.5%

Schematic Type 5

Tolerance

Code

±2%

Blank

Schematic Type 7

Tolerance

Code

±1 LSB

±0.5 LSB

[LSB = Least Significant Bit]

Not all performance combinations and frequencies may be available.

Contact your local CTS Representative or CTS Customer Service for availability.

This product is specified for use only in standard commercial applications. Supplier disclaims all express and implied warranties and liability in connection with any use of this

product in any non-commercial applications or in any application that may expose the product to conditions that are outside of the tolerances provided in its specification.

DOC# 008-0348-0 Rev. D

Page 1 of 7

equipment. Visit www.ctscorp.com for list of applicable patent(s), more information, or to request a quote.

推荐资源

求助，有没有人有单片机让蜂鸣器模拟警车，救护车……声音的代码: 有没有人有单片机让蜂鸣器模拟警车，救护车，火警，机关枪，生日快乐……声音的代码 ...; li603672183 单片机

编写简单的IP协议栈: 最近要在ARM平台上实现一个网络IP数据包加密的程序，但是现有的系统没有网络协议栈，而我有不想移植一个完整的TCP/IP协议栈（其实移植困难也很大，因为系统是我们团队自己实现的嵌入式最简系统 ......; waxam06 嵌入式系统

模拟数字考试不难（暮森的模拟电路串讲，原创: 模拟数字考试不难（暮森的模拟电路串讲，原创）作者：暮森（转自：www.ezikao.com.cn，如果联系我请到易自考“模拟电路”版块）对于模拟电路大家都觉得比较难，确实模拟电路数字电路在计 ......; fighting 模拟电子

有关bootloader制作的问题: 我在做booloader加入sb.xcl文件之后出现了Fatal Error: Segment IEEE_ADDRESS_SPACE must be defined in a segment definition option (-Z, -b or -P) 错误请问这个是什么原因呢？本帖最后 ......; wateras1 无线连接

富士通FRAM心得提交: 上周收到了申请的样片MB85RS64，这几天一直在准备芯片的烧写工作，由于我所在的单位是烧写器厂商，所以申请样片一方面是做FRAM烧写的支持工作，另一方面也和常规的SPI接口串行flash芯片做个比较 ......; fanlly 综合技术交流

103TIM3的ch1,ch2重映射到PC6,PC7不成功: void ENC_Init_3(void) { GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStructure; TIM_TimeBaseInitTypeDef TIM_TimeBaseStructure; TIM_ICInitTypeDef TIM_ICInitStructure; RCC_APB1PeriphRes ......; 碧霄长博 stm32/stm8

QuickLogic CSSP平台升级方案针对智能手机

2008 年 7 月 9 日 QuickLogic® 公司宣布，为智能手机开发商提供了一种通用的升级方案。 QuickLogic 近期在其针对消费电子的低功率、可配置 CSSP 平台产品功能库中添加了高速 UART ，为移动应用处理器提供了一个高效单芯片解决方案，从而扩充接入能力以支持高传输速率蓝牙，并具备进一步集成其它高水准外设，如 GPS ，的能力。 ...[详细]
基于Nios II的多生理参数处理系统

　　随着医疗仪器设备向智能化、微型化、系列化、数字化和多功能方向的发展，医疗设备中逻辑控制器件也由采用中、小规模的集成芯片发展到应用现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array)。使用FPGA器件可以大大缩短医疗设备的研制周期，减少开发成本，同时还可以很方便地对设计进行在线修改，因此FPGA在医疗设备中有很广泛的应用。　　本文主要搭建一个多生理参数测...[详细]
支撑产业的落后是半导体产业发展瓶颈

　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
高速CMOS图像传感器及发展趋势

　　传感器架构可由两分式、四分式或一个像素阵列组成。输出可为并行模拟输出，或一个10位数字输出或数字串行 LVDS输出。每个输出可高达每秒5,000万次的采样速度，这样就能实现每秒55亿像素的吞吐量。迄今为止，该图像传感器是具有最高连续像素吞吐量的一款。图像质量至少达到10位精度，因此摄像头数字化之后，数据吞吐量可为每秒55Gbit。这样高速的应用通常需要6个电晶体快照像素，且需要较高的灵敏度和...[详细]
如何应用计算机信息技术防范输液及用药差错

　　1 概述　　药品犹如“双刃剑”，可以治疗疾病，也可引起严重不良后果，药物的这种双重性取决于用药是否合理。不合理用药的危害十分严重，合理用药的必要性不容质疑，问题在于应采用什么手段才能防范不合理用药。　　防范不合理用药的手段主要有：实行临床药师审查制度；医师、护士、药剂人员资格审批制度；采用“合理用药”审查软件，进行合理用药审查。　　美国在实行临床药师审查制度基础上，于1992年制...[详细]
TI针对金属应用推出两款低频RFID产品

2008 年 7 月 10 日德州仪器 (TI) 宣布推出 12 毫米多用途楔形应答器及 24 毫米低频圆形电子标签，进一步扩大了其低频产品系列阵营。 12 毫米多用途楔形应答器对芯片电路进行了改进，可直接安装于金属上；而 24 毫米低频圆形电子标签则采用 TI 专利调谐工艺制造而成，可提升废物处理及工业生产等应用...[详细]
印度科技公司关注半导体IP市场发展

　　BENGALURU, 印度 —因为全球经济萧条、国内竞争激烈，印度科技公司正面临着成本上的压力。现在他们希望通过增加研发投资以开发半导体IP。　　Ittian Syetem和Cosmic Circuits公司正在谋求一条纯粹的IP路径，他们已经拒绝做一些相关的服务性业务。服务供应商Wipro 和Mindtree现在正在开发芯片IP，希望通过这些来吸引围绕其IP产品的新服务。　　Itt...[详细]
加拿大“微型机器手” 可完好抓起细胞

　　据英国《新科学家》杂志今日报道，加拿大多伦多大学开发的新型微型机器手是一对微型的机器钳子，具有最灵敏的抓握，可抓起和移动一个细胞，而不破坏这个细胞。此微型机器手可用于组装细胞到人造组织结构中，或制造微米级和纳米级的装置。　　此机器钳子可施展小到20纳牛顿的力，1纳牛顿是十亿分之一牛顿。加拿大多伦多大学负责开发此项目的研究人员孙余(音译)表示，这是机器人首次能感受到它们如此轻微地抓握物体的...[详细]
热量带来的棘手问题

　　在大多数情况下保持心脏环境的紧凑和温暖是有益的，但是对于电子心脏扫描仪却是另一回事了。当GE医疗在设计一种据称是目前最快成像速度的扫描仪时，高速运行的芯片需要大功率能量供给，结果导致温度升高而影响系统运行的稳定性。　　工程师们几乎没有想到用硅酮胶帮助散热，能成为这个设计方案获得成功的关键因素。当他们开始寻找散热方法时，GE SilCool LTR silicone提供了一种散热解决方案。...[详细]
BP01型压力传感器在便携血压计中应用

　　1概述 BP01型压力传感器是为监测血压而专门设计的，主要用于便携式电子血压计。它采用精密厚膜陶瓷芯片和尼龙塑料封装，具有高线性、低噪声和外界应力小的特点；采用内部标定和温度补偿方式，从而提高了测量的精度、稳定性以及可重复性，在全量程范围内，精度为±1％，零点失调不大于±300μV。 2 BP01的主要性能参数 BP01的内部等效电路和外形封装如图1所示；表1所列为BP...[详细]
FOX ELECTRONICS 推出新的低成本振荡器

2008 年7月,Fox Electronics 推出了一种抖动极低的小型硅振荡器。该振荡器的 LVDS 和 LVPECL 版本属于 Fox 新的 XpressO(tm) 系列，成本比传统的 LVDS/LVPECL 石英晶体振荡器要低30%。减噪 DSM 技术和专有的低噪音架构使这一3.3伏的 XpressO 振荡器能够减低抖动和相位噪音。其革命性的设计和专用集成电路 (...[详细]
Jack Guedj就任Tensilica总裁及CEO

　　Tensilica公司今日全球发布，任命Jack Guedj博士为公司全球总裁及CEO，Tensilica卓越领导团队的扩充将为公司在新一轮增长期中更快发展奠定基础。Jack Guedj拥有丰富管理经验，曾率领多家初创公司快速发展，并担任通信和多媒体领域的知名半导体公司高级管理领导层。Guedj将继任公司创立者Chris Rowen博士的职位，继续推动Tensilica与战略客户在先进处理器...[详细]
Fujitsu（富士通）发布SPARC64 Ⅶ处理器

2008 年 7 月 14 日 Fujitsu （富士通）发布了最新的 SPARC64VII 4 核处理器，并宣布将其配置于 SPARC Enterprise UNIX 服务器中高端的型号上。至此， SPARC Enterprise 中端型号“ M 4000 ” 、“ M 5000 ” 以及高端型号“ M8000 “和“ M 9000 ” 等...[详细]
英特尔推出新的嵌入式新处理器及芯片组

　　英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。　　新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]
AMD将放弃掌上设备和数字电视芯片业务

　　据国外媒体报道，AMD周四宣布，已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。　　由于最近几个季度持续亏损，AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此，AMD将一次性支出8.76亿美元，占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。　　这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元，由于放弃ATI...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多