CDR11BG240AFNP: 产品描述Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT MICRO-W MLC HI-REL; 产品类别无源元件; 文件大小1MB，共8页; 制造商AVX

下载文档详细参数全文预览

CDR11BG240AFNP在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	CDR11BG240AFNP	-	-	点击查看	点击购买

CDR11BG240AFNP概述

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT MICRO-W MLC HI-REL

CDR11BG240AFNP规格参数

参数名称	属性值
产品种类 Product Category	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT
制造商 Manufacturer	AVX
资格 Qualification	MIL-PRF-55681

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

Microwave MLC’s

CDR Series — MIL-PRF-55681 (RF/Microwave Chips)

MILITARY DESIGNATION PER MIL-PRF-55681

A 0J

CDR11/12

CDR13/14

CROSS REFERENCE: AVX/MIL-PRF-55681

Per MIL-C-55681

CDR11

CDR12

CDR13

CDR14

AVX

Style

AQ11

AQ12

AQ13

AQ14

Length (L)

.055±.015

(1.40±.381)

.055±.025

(1.40±.635)

.110±.020

(2.79±.508)

.110 +.035 -0.020

(2.79 +.889 -.508)

Width (W)

.055±.015

(1.40±.381)

.055±.015

(1.40±.381)

.110±.020

(2.79±.508)

.110±.020

(2.79±.508)

Thickness (T)

Max

Min

.057

(1.45)

.057

(1.45)

.102

(2.59)

.102

(2.59)

.020

(.508)

.020

(.508)

.030

(.762)

.030

(.762)

Termination Band (bw)

Max

Min

.020

(.508)

.020

(.508)

.025

(.635)

.025

(.635)

.005

(.127)

.005

(.127)

.005

(.127)

.005

(.127)

HOW TO ORDER

CDR12

101

MIL Style

CDR11, CDR12,

CDR13, CDR14

Capacitance

EIA Capacitance Code in pF.

First two digits = significant figures

or “R” for decimal place.

Third digit = number of zeros or

after “R” significant figures.

Capacitance

Tolerance Code

B = ±.1 pF

C = ±.25 pF

D = ±.5 pF

F = ±1%

G = ±2%

J = ±5%

K = ±10%

M = ±20%

Failure Rate

Level

Termination

Finish (Military

Designations)

Code

M = 1.0%

P = .1%

R = .01%

S = .001%

Voltage

Temperature

Limits

BG = +90±20 ppm/°C with and without

rated voltage from -55°C to + 125°C

BP = 0±30ppm/°C with and without

rated voltage from -55°C to +125°C

Rated Voltage

Code

A = 50V

B = 100V

C = 200V

D = 300V

E = 500V

PACKAGING

Standard Packaging Quanity

CDR11-12 = 100 pcs per waffle pack

CDR13-14 = 80 pcs per waffle pack

M = Palladium silver

N = Silver-nickel-gold

S = Solder coated final with a minimum of

4 percent lead

T = Silver

U = Base metallization-barrier metal-solder coated

(tin/lead alloy, with a minimum of 4 percent lead)

W = Base metallization-barrier metal-tinned (tin or

tin/lead alloy)

Y = Base metallization-barrier metal-tin (100 per-

cent)

Z = Base metallization-barrier metal-tinned

(tin/lead alloy, with a minimum of 4 percent lead)

*See MIL-PRF-55681 Specification for more details

TAPE & REEL:

All tape and reel specifications are in compliance with EIA RS481

(equivalent to IEC 286 part 3).

Not RoHS Compliant

Sizes SQCA through SQCB, CDR11/12 through 13/14.

—8mm carrier

—7" reel: ≤0.040" thickness = 2000 pcs

≤0.075" thickness = 2000 pcs

—13" reel: ≤0.075" thickness = 10,000 pcs

LEAD-FREE COMPATIBLE

COMPONENT

For RoHS compliant products,

please select correct termination style.

212

推荐资源

循环闪烁的10组彩灯链电路

长城ATX-300P4--PFC电脑电源辅助电路

电气设备的远动控制电路

新颖实用稳压电源电路，开关电源电路图

最实用基本图解电路45－负序电压断相保护电路2

MP3电路图8

关于电池受力着火的问题，有大佬能解释一下吗？: 我所理解的电池，就是通过充电，改变电池中的化学元素，放电的时候也是通过化学变化来得到电。那电池受到外力后着火，是像电路中正负极短接，然后产生火花那样吗？电池其实是不是一直就是一个不 ......; buildele 电源技术

EEWORLD大学堂----WEBENCH Visualizer设计工具: WEBENCH Visualizer设计工具：https://training.eeworld.com.cn/course/166...; zhangjianee 电源技术

分享BQ34110 cycle count 错误更新的疑问: 本帖最后由 qwqwqw2088 于 2020-5-12 08:01 编辑在进行一个电池的循环测试，使用的gas gauge是BQ34110。测试步骤为充电-relax-放电-relax 。。。。。以此往复多个周期，使用battery manage ......; qwqwqw2088 模拟与混合信号

请教用VC编写PC机与STM32USB通讯程序时,用什么通讯协议啊?: 请教用VC编写PC机与STM32USB通讯程序时,用什么通讯协议啊?...; aaa8711037 stm32/stm8

C2000launchpad学习帖之点亮LED: C2000launchpad学习帖之点亮LED先贴例程如下：#include#includevoid main(void){ InitSysCtrl(); //系统控制初始化 //InitGpio(); DINT; //禁止全局中断 InitPieCtrl(); IER = ......; zhangleiat185 微控制器 MCU

串口一次性发送14k数据，单片机如何接收: 各位大神好，最近我在摸索bootloader的编写，卡在串口接收数据这一步了。单片机是msp430，通过串口接收到文件数据并进行APP升级，文件数据在两个c文件都有处理。之前我测试的时候，LED文件 ......; luaffy 单片机

关于STM32空闲中断

在使用串口接受字符串时，可以使用空闲中断（IDLEIE置1，即可使能空闲中断），这样在接收完一个字符串，进入空闲状态时（IDLE置1）便会激发一个空闲中断。在中断处理函数，我们可以解析这个字符串。需要注意的是，IDLE标志位需要软件清零，否则由于会不断进入中断，而使正常程序无法运行。当再次收到数据时（即RXNE再次置1），等到空闲便会重新进入中断。在STM32F4中，IDLE标志位清零的...[详细]
倒装焊与球栅阵列封装：电子行业的关键技术

倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]
并联逆变器的含义，电流顺时针流动

并联逆变器由两个晶闸管(T1和T2)、一个电容器、中心抽头变压器和一个电感器组成。晶闸管用于提供电流通路，而电感器L用于使电流源恒定。这些晶闸管由连接在它们之间的换向电容器控制导通和关断。并联逆变器是什么意思这互补换向方法用于打开和关闭电容器。互补换向意味着当T1接通时，点火角被施加到T2，然后电容器将关断T1。确切的情况是，当T2开启且点火角施加到T1时，由于电容电压，T2将关闭。输出...[详细]
电动汽车系统中发动机与变速箱的联系

想要理解汽车发动机为什么需要变速箱，首先要理解不同类型的发动机有什么特点。发动机指能够将一种能量形态转化为动能的机器，是一种笼统的概念性定义，并不特指某一种动力元。能定义为发动机的机器有：外燃式发动机、内燃式发动机、涡扇发动机、蒸汽轮机以及电动机等，其中内燃式发动机则是一般理解的发动机，是燃油动力汽车使用的动力元。普通家用汽车使用的内燃机为汽油动力发动机，这种机器的运行步骤为：进气喷油、压缩蒸发...[详细]
对于纯电动汽车它是否是真的环保

近几年来，很多人都换上了新能源汽车，而这种车也确实受到了大力的追捧，也认为是未来汽车发展的方向，甚至将来会彻底地取代燃油车。但这些不过都是大家看到的表面现象，而事实上的新能源存在的问题还很多，之所以有这么多人选择了这种车，无非就是看上了国家补贴的政策，也就是说没有了这个补贴，或许这种车型也不会有如此快速的发展，但很多人都在怀疑，相比燃油车，这种车真的环保吗？电动汽车发展到现在也有百年的历史...[详细]
智能座舱新“赛点”开局！巨头争夺下一风口话语权

全新一代座舱平台量产进程已经开启，智能座舱市场进入了技术迭代、平台升级的新红利周期。日前，上汽通用正式宣布，别克高端新能源子品牌“至境”首款智能豪华轿车——别克至境L7将搭载高通8775座舱芯片，预计今年下半年量产落地。另外最新消息显示，德赛西威第五代智能座舱G10PH已获得理想汽车新项目订单，并受到多家全球顶级主机厂的高度关注。资料显示，该平台可集成4-8B VLA大模型与云端高阶...[详细]
宝马将全景天窗改造成电视几乎覆盖整个车顶

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。（图片来源：宝马公司）该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
自动驾驶汽车如何准确识别小物体？

自动驾驶汽车想要在道路上安全行驶，需要识别的东西远比我们所知道的诸如红绿灯、行人、车辆等复杂得多。其中有一个是我们经常会忽略，但同样非常重要的障碍物，那就是小物体，像是地面上常见的小坑、碎石、塑料袋、纸箱角落、掉落的车载零件，甚至是一只小鸟或小猫，都可能对车辆的行驶安全与乘坐舒适性造成影响。小物体检测听起来“小事儿一桩”，但实际难度会高很多。小物体具有目标体积小、与背景对比弱、遮挡...[详细]
STM32串口USART的使用方法和程序

通用同步异步收发器（USART）提供了一种灵活的方法来与使用工业标准NR 异步串行数据格式的外部设备之间进行全双工数据交换。 USART利用分数波特率发生器提供宽范围的波特率选择，支持同步单向通信和半双工单线通信。 1、STM32固件库使用外围设备的主要思路在STM32中，外围设备的配置思路比较固定。首先是使能相关的时钟，一方面是设备本身的时钟，另一方面如果设备通过IO口输出还需要使能IO口的...[详细]
人机界面和触摸屏的区别？

人机界面：指人操作PLC的一个平台，该平台提供了一个程序与人的接口，是人与计算机之间传递、交换信息的媒介和对话接口，是计算机系统的重要组成部分。它实现信息的内部形式与人类可以接受形式之间的转换。凡参与人机信息交流的领域都存在着人机界面。触摸屏是PLC人机界面的一种。人通过触摸屏幕上的按钮等就可以调整参数或监视参数。但人机界面不一定全部是触摸屏的,有的是在操作面板上安装了若干个按钮,人通过按钮来...[详细]
福特汽车申请车门防撞击系统专利

据外媒报道，福特汽车（Ford Motor）已向美国专利社保局（USPTO）申请一项车门防撞击系统专利，该系统可能应用于未来的福特汽车。该专利于2024年2月9日提交，并于2025年8月14日发布，序列号为0256665。图片来源：USPTO 福特最近提交了一些颇具意义的专利，其中许多旨在防止特定部件被盗，甚至防止车辆打滑。多年来，=许多人经常遇到的另一个问题是，停车场里有人打开车门...[详细]
stm32启动过程

startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM3...[详细]
SiC MOSFET 界面陷阱检测升级：Force-I QSCV 方法详解

电容-电压 (C-V) 测量广泛用于半导体材料和器件表征，可提取氧化物电荷、界面陷阱、掺杂分布、平带电压等关键参数。传统基于 SMU 施加电压并测量电流的准静态方法适用于硅 MOS，但在 SiC MOS 器件上因电容更大易导致结果不稳定。为解决这一问题，Keithley 4200A-SCS 引入 Force-I QSCV 技术，通过施加电流并测量电压与时间来推导电容，获得更稳定可靠的数据。 ...[详细]
STM32CUBEIDE 报“No such file or directory”错误

在项目中新建一个文件夹，并在文件夹中新建了.h文件。编译出现了如下错误。原因是，没有将新建文件夹包含到编译路径中。项目右键 --properties ----C/C++ General ------Paths and Symbols --------Includes ----------Add ------------WorkSpaces --------------选择自己在项目...[详细]
适者生存――无线充电生态系统

随着物联网(IoT)、可穿戴和便携式设备的发展，消费者开始厌倦杂乱的电缆和需要频繁充电的电池。无线充电的优势远远不止于摆脱线缆的束缚。当前市场上各种各样的近场、远场充电无线技术，其中包括感应式、谐振式、RF、超声及红外线充电，这些技术都需要遵循不同的标准，也需要不同程度的折中。随着人们对无线世界的向往，预计充电技术将出现急剧增长。什么是无线充电?各项技术之间有何区别?我们首先从回答这些问题...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多