1394 Interface IC OHCI-Lynx Controller
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA176,17X17,32 |
| 针数 | 176 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 64 |
| 边界扫描 | NO |
| 总线兼容性 | PCI |
| 最大时钟频率 | 33 MHz |
| 最大数据传输速率 | 100 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 64 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B176 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 15 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 串行 I/O 数 | 1 |
| 端子数量 | 176 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA176,17X17,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 |
| 电源 | 3.3,3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| TSB82AA2GGW | TSB82AA2IPGE | |
|---|---|---|
| 描述 | 1394 Interface IC OHCI-Lynx Controller | 1394 Interface IC OHCI-Lynx Controller |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA | QFP |
| 包装说明 | LFBGA, BGA176,17X17,32 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 |
| 针数 | 176 | 144 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 64 | 64 |
| 边界扫描 | NO | NO |
| 总线兼容性 | PCI | PCI |
| 最大时钟频率 | 33 MHz | 33 MHz |
| 最大数据传输速率 | 100 MBps | 100 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 64 | 64 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B176 | S-PQFP-G144 |
| JESD-609代码 | e0 | e4 |
| 长度 | 15 mm | 20 mm |
| 低功率模式 | YES | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 | 1 |
| 串行 I/O 数 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 176 | 144 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | LFQFP |
| 封装等效代码 | BGA176,17X17,32 | QFP144,.87SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3,3.3/5 V | 3.3,3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.4 mm | 1.6 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | BALL | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15 mm | 20 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
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