Buffers u0026 Line Drivers 2-6V Quad 3-State
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | AC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.012 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 3.3/5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 10 ns |
| 传播延迟（tpd） | 10 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| MC74AC125DR2 | FP55-2084-CBQ | MC74ACT125DTR2 | MC74AC125MEL | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Buffers u0026 Line Drivers 2-6V Quad 3-State | Fixed Resistor, Metal Film, 0.25W, 2080000ohm, 250V, 0.25% +/-Tol, 200ppm/Cel, | Buffers u0026 Line Drivers 5V Quad 3-State | Buffers u0026 Line Drivers 2-6V Quad 3-State |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 | 符合 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | compliant | unknown | unknown |
| 系列 | AC | FP | ACT | AC |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e4 | e4 |
| 端子数量 | 14 | 2 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 160 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -55 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | Axial | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | Bulk | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 技术 | CMOS | METAL FILM | CMOS | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | - | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | SOIC | - | TSSOP | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 | - | LEAD FREE, TSSOP-14 | EIAJ, SO-14 |
| 针数 | 14 | - | 14 | 14 |
| 控制类型 | ENABLE LOW | - | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | - | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| 长度 | 8.65 mm | - | 5 mm | 10.2 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | - | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.012 A | - | 0.024 A | 0.012 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 3 |
| 位数 | 1 | - | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | - | 4 | 4 |
| 端口数量 | 2 | - | 2 | 2 |
| 输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | - | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | TSSOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 | - | TSSOP14,.25 | SOP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | - | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3/5 V | - | 5 V | 3.3/5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 10 ns | - | 10 ns | 10 ns |
| 传播延迟（tpd） | 10 ns | - | 10 ns | 10 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | - | 1.2 mm | 2.05 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | - | 5.5 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 4.5 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 40 | 40 |
| 宽度 | 3.9 mm | - | 4.4 mm | 5.275 mm |
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