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BR93L56RFVT-WE2

产品描述EEPROM MICROWIRE 2K BIT 128X16 2.5V/3.3V/5V
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文件大小1MB,共39页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
标准
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BR93L56RFVT-WE2在线购买

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BR93L56RFVT-WE2概述

EEPROM MICROWIRE 2K BIT 128X16 2.5V/3.3V/5V

BR93L56RFVT-WE2规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明LEAD FREE, TSSOP-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)2 MHz
数据保留时间-最小值40
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e2
长度4.4 mm
内存密度2048 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量8
字数128 words
字数代码128
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128X16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
串行总线类型MICROWIRE
最大待机电流0.000002 A
最大压摆率0.0015 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN COPPER
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间10
宽度3 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
写保护SOFTWARE
Base Number Matches1

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Datasheet
Serial EEPROM Series Standard EEPROM
Microwire BUS EEPROM(3-Wire)
BR93Lxx-W
●General
Description
BR93Lxx-W is serial EEPROM of serial 3-line interface method
●Features
3-line communications of chip select, serial clock, serial data
input / output (the case where input and output are shared)
Actions available at high speed 2MHz clock(2.5V to 5.5V)
Speed write available (write time 5ms max.)
Same package and pin layout from 1Kbit to 16Kbit
1.8V to 5.5V single power source action
Address auto increment function at read action
Write mistake prevention function
Write prohibition at power on
Write prohibition by command code
Write mistake prevention function at low voltage
Program cycle auto delete and auto end function
Program condition display by READY / BUSY
Low current consumption
At write action (at 5V) : 1.2mA (Typ.)
At read action (at 5V) : 0.3mA (Typ.)
At standby action (at 5V) : 0.1μA (Typ.)(CMOS input)
TTL compatible( input / outputs)
Data retention for 40 years
Endurance up to 1,000,000 times
Data at shipment all addresses FFFFh
●Packages
W(Typ.) x D(Typ.) x H(Max.)
SOP8
5.00mm x 6.20mm x 1.71mm
TSSOP-B8
3.00mm x 6.40mm x 1.20mm
SOP- J8
4.90mm x 6.00mm x 1.65mm
TSSOP-B8J
3.00mm x 4.90mm x 1.10mm
SSOP-B8
3.00mm x 6.40mm x 1.35mm
MSOP8
2.90mm x 4.00mm x 0.90mm
DIP-T8
9.30mm x 6.50mm x 7.10mm
●BR93Lxx-W
Package type
Capacity
1Kbit
2Kbit
4Kbit
8Kbit
16Kbit
Bit format
64×16
128×16
256×16
512×16
1K×16
Type
BR93L46-W
BR93L56-W
BR93L66-W
BR93L76-W
BR93L86-W
Power source
voltage
1.8V to 5.5V
1.8V to 5.5V
1.8V to 5.5V
1.8V to 5.5V
1.8V to 5.5V
SOP8
F
RF
Figure.1
SOP-J8 SSOP-B8 TSSOP-B8
FJ RFJ FV RFV FVT RFVT
MSOP8
RFVM
TSSOP-
B8J
RFVJ
DIP-T8
-
○Product
structure:Silicon monolithic integrated circuit
www.rohm.com
©2012 ROHM Co., Ltd. All rights reserved.
TSZ22111½14½001
○This
product is not designed protection against radioactive rays
1/35
TSZ02201-0R2R0G100390-1-2
15.Oct.2013 Rev.002
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