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MPC850DEZQ50BU

产品描述MOSFET 55V 1 N-CH HEXFET 27mOhms 32nC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共72页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MPC850DEZQ50BU概述

MOSFET 55V 1 N-CH HEXFET 27mOhms 32nC

MPC850DEZQ50BU规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明BGA,
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A991.A.2
Is SamacsysN
地址总线宽度26
位大小32
边界扫描YES
外部数据总线宽度32
格式FIXED POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e0
长度23 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
端子数量256
最高工作温度95 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)260
座面最大高度2.54 mm
速度50 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches1

文档解析

这份文档是关于Freescale Semiconductor公司的MPC850 PowerQUICC™集成通信处理器的硬件规格书,包含了大量的技术信息。以下是一些值得关注的要点:

  1. 产品概述:MPC850是一款多功能的单芯片微处理器和外设组合,特别适用于通信和网络产品,支持以太网,并且为成本敏感、远程访问和电信应用而设计。

  2. 主要特点

    • 嵌入式单发指令、32位MPC8xx核心。
    • 支持USB和多种通信协议。
    • 包含2-KB指令缓存和1-KB数据缓存。
    • 内存管理单元(MMU),支持多种页面大小和虚拟地址空间。
    • 高级片上仿真调试模式。
    • 动态数据总线尺寸,支持8、16和32位总线。
  3. 电气和热特性:提供了MPC850的交流/直流电气规格和热特性,包括最大额定值和热阻抗等。

  4. 电源考虑:讨论了芯片结温、功耗和布局实践,提供了计算功耗和结温的公式。

  5. 总线信号时序:详细列出了在不同频率(50 MHz、66 MHz、80 MHz)下的总线操作时序,包括CLKOUT周期、相位抖动、脉冲宽度等。

  6. 通信处理器模块(CPM)电气特性:介绍了CPM的并行I/O、IDMA控制器、波特率生成器、定时器、串行接口、SCC NMSI模式、以太网、SMC透明模式、SPI主/从模式和I2C模式的时序和电气特性。

  7. 物理数据和订购信息:提供了MPC850衍生产品的信息、封装类型、工作频率和订购编号。

  8. 机械数据和订购信息:包含了PBGA封装的引脚分配和机械尺寸,提供了非JEDEC和JEDEC标准的视图。

  9. 文档修订历史:记录了文档的修订日期和所做的更改。

  10. 法律声明和联系信息:提供了Freescale Semiconductor的版权声明、免责声明和联系方式。

 
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