MOSFET 55V 1 N-CH HEXFET 27mOhms 32nC
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
包装说明 | BGA, |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
Is Samacsys | N |
地址总线宽度 | 26 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
外部数据总线宽度 | 32 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 23 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 256 |
最高工作温度 | 95 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
座面最大高度 | 2.54 mm |
速度 | 50 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 23 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches | 1 |
这份文档是关于Freescale Semiconductor公司的MPC850 PowerQUICC™集成通信处理器的硬件规格书,包含了大量的技术信息。以下是一些值得关注的要点:
产品概述:MPC850是一款多功能的单芯片微处理器和外设组合,特别适用于通信和网络产品,支持以太网,并且为成本敏感、远程访问和电信应用而设计。
主要特点:
电气和热特性:提供了MPC850的交流/直流电气规格和热特性,包括最大额定值和热阻抗等。
电源考虑:讨论了芯片结温、功耗和布局实践,提供了计算功耗和结温的公式。
总线信号时序:详细列出了在不同频率(50 MHz、66 MHz、80 MHz)下的总线操作时序,包括CLKOUT周期、相位抖动、脉冲宽度等。
通信处理器模块(CPM)电气特性:介绍了CPM的并行I/O、IDMA控制器、波特率生成器、定时器、串行接口、SCC NMSI模式、以太网、SMC透明模式、SPI主/从模式和I2C模式的时序和电气特性。
物理数据和订购信息:提供了MPC850衍生产品的信息、封装类型、工作频率和订购编号。
机械数据和订购信息:包含了PBGA封装的引脚分配和机械尺寸,提供了非JEDEC和JEDEC标准的视图。
文档修订历史:记录了文档的修订日期和所做的更改。
法律声明和联系信息:提供了Freescale Semiconductor的版权声明、免责声明和联系方式。
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