FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | BGA, BGA896,30X30,40 |
Reach Compliance Code | compliant |
Is Samacsys | N |
最大时钟频率 | 350 MHz |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B896 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 31 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 75264 |
等效关口数量 | 3000000 |
输入次数 | 620 |
逻辑单元数量 | 75264 |
输出次数 | 620 |
端子数量 | 896 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 75264 CLBS, 3000000 GATES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA896,30X30,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 1.5/3.3 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.44 mm |
最大供电电压 | 1.575 V |
最小供电电压 | 1.14 V |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 31 mm |
Base Number Matches | 1 |
M1A3PE3000L-1FG896 | M1A3PE3000L-1PQ208I | M1A3PE3000L-FGG896M | M1A3PE3000L-FGG896 | M1A3PE3000L-FG484I | |
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描述 | FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3 | FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3 | FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3 | FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3 | FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 | 符合 | 不符合 |
包装说明 | BGA, BGA896,30X30,40 | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | BGA, BGA896,30X30,40 | BGA, BGA896,30X30,40 | BGA, BGA484,22X22,40 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
最大时钟频率 | 350 MHz | 350 MHz | 250 MHz | 350 MHz | 350 MHz |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B896 | S-PQFP-G208 | S-PBGA-B896 | S-PBGA-B896 | S-PBGA-B484 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e1 | e1 | e0 |
长度 | 31 mm | 28 mm | 31 mm | 31 mm | 23 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 75264 | 75264 | 75264 | 75264 | 75264 |
等效关口数量 | 3000000 | 3000000 | 3000000 | 3000000 | 3000000 |
输入次数 | 620 | 147 | 620 | 620 | 341 |
逻辑单元数量 | 75264 | 75264 | 75264 | 75264 | 75264 |
输出次数 | 620 | 147 | 620 | 620 | 341 |
端子数量 | 896 | 208 | 896 | 896 | 484 |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 125 °C | 70 °C | 85 °C |
最低工作温度 | - | -40 °C | -55 °C | - | -40 °C |
组织 | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 75264 CLBS, 3000000 GATES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | FQFP | BGA | BGA | BGA |
封装等效代码 | BGA896,30X30,40 | QFP208,1.2SQ,20 | BGA896,30X30,40 | BGA896,30X30,40 | BGA484,22X22,40 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | FLATPACK, FINE PITCH | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | 225 | 250 | 250 | 225 |
电源 | 1.5/3.3 V | 1.5/3.3 V | 1.2/1.5,1.2/3.3 V | 1.5/3.3 V | 1.5/3.3 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.44 mm | 4.1 mm | 2.44 mm | 2.44 mm | 2.44 mm |
最大供电电压 | 1.575 V | 1.575 V | 1.575 V | 1.575 V | 1.575 V |
最小供电电压 | 1.14 V | 1.14 V | 1.14 V | 1.14 V | 1.14 V |
标称供电电压 | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | MILITARY | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL | GULL WING | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 1 mm | 0.5 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM | QUAD | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 40 | 40 | 30 |
宽度 | 31 mm | 28 mm | 31 mm | 31 mm | 23 mm |
Is Samacsys | N | N | - | - | N |
Base Number Matches | 1 | 1 | - | - | 1 |
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