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M1A3PE3000L-1FG896

产品描述FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小11MB,共242页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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M1A3PE3000L-1FG896概述

FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3

M1A3PE3000L-1FG896规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明BGA, BGA896,30X30,40
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
最大时钟频率350 MHz
JESD-30 代码S-PBGA-B896
JESD-609代码e0
长度31 mm
湿度敏感等级3
可配置逻辑块数量75264
等效关口数量3000000
输入次数620
逻辑单元数量75264
输出次数620
端子数量896
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织75264 CLBS, 3000000 GATES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA896,30X30,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)225
电源1.5/3.3 V
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.44 mm
最大供电电压1.575 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度31 mm
Base Number Matches1

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描述 FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3 FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3 FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3 FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3 FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合 符合 不符合
包装说明 BGA, BGA896,30X30,40 FQFP, QFP208,1.2SQ,20 BGA, BGA896,30X30,40 BGA, BGA896,30X30,40 BGA, BGA484,22X22,40
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
最大时钟频率 350 MHz 350 MHz 250 MHz 350 MHz 350 MHz
JESD-30 代码 S-PBGA-B896 S-PQFP-G208 S-PBGA-B896 S-PBGA-B896 S-PBGA-B484
JESD-609代码 e0 e0 e1 e1 e0
长度 31 mm 28 mm 31 mm 31 mm 23 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3 3
可配置逻辑块数量 75264 75264 75264 75264 75264
等效关口数量 3000000 3000000 3000000 3000000 3000000
输入次数 620 147 620 620 341
逻辑单元数量 75264 75264 75264 75264 75264
输出次数 620 147 620 620 341
端子数量 896 208 896 896 484
最高工作温度 70 °C 85 °C 125 °C 70 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -55 °C - -40 °C
组织 75264 CLBS, 3000000 GATES 75264 CLBS, 3000000 GATES 75264 CLBS, 3000000 GATES 75264 CLBS, 3000000 GATES 75264 CLBS, 3000000 GATES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA FQFP BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA896,30X30,40 QFP208,1.2SQ,20 BGA896,30X30,40 BGA896,30X30,40 BGA484,22X22,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY FLATPACK, FINE PITCH GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 250 250 225
电源 1.5/3.3 V 1.5/3.3 V 1.2/1.5,1.2/3.3 V 1.5/3.3 V 1.5/3.3 V
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.44 mm 4.1 mm 2.44 mm 2.44 mm 2.44 mm
最大供电电压 1.575 V 1.575 V 1.575 V 1.575 V 1.575 V
最小供电电压 1.14 V 1.14 V 1.14 V 1.14 V 1.14 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL MILITARY COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL GULL WING BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 0.5 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM QUAD BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 40 40 30
宽度 31 mm 28 mm 31 mm 31 mm 23 mm
Is Samacsys N N - - N
Base Number Matches 1 1 - - 1
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