Buffers & Line Drivers Octal Buffer/Driver With 3-State Outputs
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC20/24,.14X.18,20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | LV/LV-A/LVX/H |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 4.5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.008 A |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC20/24,.14X.18,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 12 ns |
| 传播延迟（tpd） | 18.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74LV541ARGYRG4 | SN74LV541APWRE4 | |
|---|---|---|
| 描述 | Buffers & Line Drivers Octal Buffer/Driver With 3-State Outputs | Buffers & Line Drivers Octal Buffer/Driver With 3-State Outputs |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFN | TSSOP |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC20/24,.14X.18,20 | TSSOP, TSSOP20,.25 |
| 针数 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| 系列 | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-N20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 4.5 mm | 6.5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.008 A | 0.008 A |
| 湿度敏感等级 | 2 | 1 |
| 位数 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN | TSSOP |
| 封装等效代码 | LCC20/24,.14X.18,20 | TSSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 12 ns | 12 ns |
| 传播延迟（tpd） | 18.5 ns | 18.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.5 mm | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
嵌入式系统
GD32 MCU
FPGA/CPLD
51单片机
DSP 与 ARM 处理器
单片机
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