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FAN5702UMP08X

产品描述Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1206 22uF 35volts X5R 20%
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小3MB,共2页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
标准
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FAN5702UMP08X概述

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1206 22uF 35volts X5R 20%

FAN5702UMP08X规格参数

参数名称属性值
Brand NameFairchild Semiconductor
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Fairchild
零件包装代码UMLP
包装说明HVQCCN, LCC16,.12SQ,20
针数16
制造商包装代码16L, UMLP, JEDEC MO-248, QUAD, 3X3MM, 0.5MM PITCH
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
数据输入模式SERIAL
接口集成电路类型LED DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码S-XQCC-N16
JESD-609代码e4
长度3 mm
湿度敏感等级1
复用显示功能NO
功能数量1
区段数6
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC16,.12SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.55 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压3.6 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3 mm
最小 fmax0.4 MHz

FAN5702UMP08X相似产品对比

FAN5702UMP08X FAN5702UC30X FAN5702UMP15X
描述 Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1206 22uF 35volts X5R 20% LED Lighting Drivers Config 6CH LED DRVR I2C Mobile Handset LED Lighting Drivers Config. 180mA 6-LED Driver w/I2C Control
Brand Name Fairchild Semiconductor Fairchild Semiconductor Fairchild Semiconductor
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Fairchild Fairchild Fairchild
零件包装代码 UMLP CSP UMLP
包装说明 HVQCCN, LCC16,.12SQ,20 1.61 X 1.61 MM, 0.60 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, WLCSP-16 HVQCCN, LCC16,.12SQ,20
针数 16 16 16
制造商包装代码 16L, UMLP, JEDEC MO-248, QUAD, 3X3MM, 0.5MM PITCH 16BALL WLCSP, 4X4 ARRAY, 0.4MM PITCH, 250UM BALL 16L, UMLP, JEDEC MO-248, QUAD, 3X3MM, 0.5MM PITCH
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
数据输入模式 SERIAL SERIAL SERIAL
接口集成电路类型 LED DISPLAY DRIVER LED DISPLAY DRIVER LED DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码 S-XQCC-N16 S-PBGA-B16 S-XQCC-N16
JESD-609代码 e4 e1 e4
长度 3 mm 1.61 mm 3 mm
湿度敏感等级 1 1 1
复用显示功能 NO NO NO
功能数量 1 1 1
区段数 6 6 6
端子数量 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN VFBGA HVQCCN
封装等效代码 LCC16,.12SQ,20 LCC16,.12SQ,20 LCC16,.12SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.55 mm 0.625 mm 0.55 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V
表面贴装 YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD BALL NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.4 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD BOTTOM QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3 mm 1.61 mm 3 mm
最小 fmax 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz

 
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