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SRP1040-1R0M

产品描述32-bit Microcontrollers - MCU
产品类别无源元件    电感器   
文件大小356KB,共4页
制造商Bourns
官网地址http://www.bourns.com
标准
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SRP1040-1R0M在线购买

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SRP1040-1R0M概述

32-bit Microcontrollers - MCU

SRP1040-1R0M规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Bourns
包装说明4239
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
大小写代码4239
构造Rectangular
型芯材料Iron
直流电阻0.0035 Ω
标称电感 (L)1 µH
电感器应用POWER INDUCTOR
电感器类型GENERAL PURPOSE INDUCTOR
JESD-609代码e2
功能数量1
端子数量2
最高工作温度150 °C
最低工作温度-55 °C
封装高度4.2 mm
封装长度10.7 mm
封装形式SMT
封装宽度10 mm
包装方法TR, Embossed , 13 Inch
最大额定电流20 A
形状/尺寸说明RECTANGULAR PACKAGE
屏蔽YES
表面贴装YES
端子面层Copper/Tin (Cu/Sn)
端子位置DUAL ENDED
端子形状WRAPAROUND
测试频率0.1 MHz
容差20%

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OM
PL
IA
N
Features
n
Shielded construction
n
Unit height of 4.2 mm
*R
oH
S
This series is currently available,
but not recommended for new
designs. The newer
SRP1038A
series is recommended.
C
T
2R2 5
172
LE
AD
F
RE
E
n
Inductance range: 0.15 to 15 μH
n
Current up to 34 A
n
RoHS compliant*
Electrical Specifications
Bourns Part No.
SRP1040 Series - Shielded Power Inductors
General Specifications
Test Voltage ..................................0.25 V
Test Frequency ......................... 100 KHz
Reflow Soldering .. 230 °C; 50 sec. max.
Operating Temperature
................................-40 °C to +125 °C
(Temperature rise included)
Storage Temperature (On Board)
................................-40 °C to +125 °C
Resistance to Soldering Heat
............................. +260 °C for 10 sec.
Moisture Sensitivity Level .....................1
ESD Classification (HBM).................N/A
Materials
Core ..................................................Iron
Wire ............................Enameled copper
Terminal ........................................Cu/Sn
Rated Current .....Ind. drops 20 % at Isat
Temperature Rise .....40 °C at rated Irms
Packaging ....... 900 pcs. per 13-inch reel
Product Dimensions
11.8
MAX.
(0.465)
10.7 ± 0.5
(0.421 ± 0.020)
10.5
(0.413)
MAX.
4.2
(.165)
MAX.
4.0
(.157)
MAX.
SRP1040-R15M
SRP1040-R20M
SRP1040-R36M
SRP1040-R39M
SRP1040-R47M
SRP1040-R50M
SRP1040-R56M
SRP1040-R68M
SRP1040-R75M
SRP1040-R80M
SRP1040-1R0M
SRP1040-1R2M
SRP1040-1R5M
SRP1040-1R7M
SRP1040-2R2M
SRP1040-2R5M
0.15
0.20
0.36
0.39
0.47
0.50
0.56
0.68
0.75
0.80
1.0
1.2
1.5
1.7
2.2
2.5
3.3
3.9
4.7
5.6
6.8
10
15
8.2
Ro VE LEA
HS RS D
C ION FRE
OM S E
PL AR
IA E
NT
*
Inductance
L (μH) ±20 %
I rms
(A)
34
32
28
24
26
23
25
23
22
21
20
18
15
15
11.5
9.0
8.0
7.0
6.5
5.0
10
12
I sat
(A)
40
40
40
32
38
32
36
32
28
30
28
24
20
18
17
14
14
15
13
12
8.0
11
DCR
(mΩ) Max.
1.3
1.0
1.4
1.4
1.6
1.9
1.9
2.4
2.5
3.0
3.5
4.7
7.5
7.5
8.6
10
12
14
16
24
8.7
SRP1040-3R3M
SRP1040-3R9M
SRP1040-4R7M
SRP1040-5R6M
SRP1040-6R8M
SRP1040-100M
SRP1040-150M
SRP1040-8R2M
5.0
5.0
9.0
33
35
57
7.0
2R2
1725
10.0 ± 0.5
(0.394 ± 0.020)
Soldering Profile
275
225
175
125
75
25
4.5
(.177)
Temperature (°C)
190°C
150 °C
120-150 seconds
220 °C
60 seconds
maximum
Ramp Down
5 °C/second
Temperature (°C)
<1> Maximum of 10 seconds
between +255 °C and +260 °C
<1> 255 °C
260 °C peak
275
225
175
125
75
25
<1> 5 seconds maximum
at +245 °C
<1> 245 °C
170 °C
2.9 ± 0.5
(0.114
150 °C
± 0.020)
2.2 ±
120 -150 seconds
0.5
183 °C
60 seconds
maximum
R
5
2.5
(.099)
10 seconds minimum
(0.087 ± 0.020)
10 seconds minimum
Ramp Up
4 °C/second maximum
50
100
150
200
250
300
Recommended Layout
4 °C/second maximum
0
50
(0.488)
Ramp Up
0
1.5
(.060)
100
12.4
150
Time (Seconds)
Time (Seconds)
4.5
(.177)
200
250
Electrical Schematic
5.4
(.213)
DIMENSIONS:
*RoHS Directive 2002/95/EC Jan. 27, 2003 including annex and RoHS Recast 2011/65/EU June 8, 2011.
Specifications are subject to change without notice.
The device characteristics and parameters in this data sheet can and do vary in different applications and actual device performance may vary over time.
Users should verify actual device performance in their specific applications.
MM
(INCHES)

SRP1040-1R0M相似产品对比

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描述 32-bit Microcontrollers - MCU Ethernet ICs Controller IEEE 10/ 100/1000 Mbps QFN64 Fixed Inductors 0.75uH 20% SMD 1040 Circuit Board Hardware - PCB MINI SMT TEST POINT Networking Modules XPort XE Ext. Temp. without Encryption 32-bit Microcontrollers - MCU Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 100uF 16V X5R +/-20% 1210 HiCV
是否无铅 不含铅 不含铅 - 不含铅 - - 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 - 符合 - - 符合
厂商名称 Bourns Bourns - Bourns - - Bourns
包装说明 4239 4239 - 4239 - - 4239
Reach Compliance Code compliant compliant - compliant - - compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 - EAR99 - - EAR99
大小写代码 4239 4239 - 4239 - - 4239
构造 Rectangular Rectangular - Rectangular - - Rectangular
型芯材料 Iron Iron - Iron - - Iron
直流电阻 0.0035 Ω 0.0047 Ω - 0.035 Ω - - 0.057 Ω
标称电感 (L) 1 µH 1.2 µH - 10 µH - - 15 µH
电感器应用 POWER INDUCTOR POWER INDUCTOR - POWER INDUCTOR - - POWER INDUCTOR
电感器类型 GENERAL PURPOSE INDUCTOR GENERAL PURPOSE INDUCTOR - GENERAL PURPOSE INDUCTOR - - GENERAL PURPOSE INDUCTOR
JESD-609代码 e2 e2 - e2 - - e2
功能数量 1 1 - 1 - - 1
端子数量 2 2 - 2 - - 2
最高工作温度 150 °C 150 °C - 150 °C - - 150 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C - -55 °C - - -55 °C
封装高度 4.2 mm 4.2 mm - 4.2 mm - - 4.2 mm
封装长度 10.7 mm 10.7 mm - 10.7 mm - - 10.7 mm
封装形式 SMT SMT - SMT - - SMT
封装宽度 10 mm 10 mm - 10 mm - - 10 mm
包装方法 TR, Embossed , 13 Inch TR, Embossed , 13 Inch - TR, Embossed , 13 Inch - - TR, Embossed , 13 Inch
最大额定电流 20 A 18 A - 5 A - - 5 A
形状/尺寸说明 RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE - RECTANGULAR PACKAGE - - RECTANGULAR PACKAGE
屏蔽 YES YES - YES - - YES
表面贴装 YES YES - YES - - YES
端子面层 Copper/Tin (Cu/Sn) Copper/Tin (Cu/Sn) - Copper/Tin (Cu/Sn) - - Copper/Tin (Cu/Sn)
端子位置 DUAL ENDED DUAL ENDED - DUAL ENDED - - DUAL ENDED
端子形状 WRAPAROUND WRAPAROUND - WRAPAROUND - - WRAPAROUND
测试频率 0.1 MHz 0.1 MHz - 0.1 MHz - - 0.1 MHz
容差 20% 20% - 20% - - 20%
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