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CAT24C256XI-T2

产品描述Fixed Inductors 2012 -40 to +125 22nH 1000MHz
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文件大小206KB,共18页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
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CAT24C256XI-T2概述

Fixed Inductors 2012 -40 to +125 22nH 1000MHz

CAT24C256XI-T2规格参数

参数名称属性值
Brand NameON Semiconductor
是否无铅不含铅
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码SOIC
包装说明0.280 INCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, EDR-7320, SOIC-8
针数8
制造商包装代码751BE
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time1 week
Samacsys DescriptionON Semiconductor CAT24C256XI-T2 EEPROM Memory, 256kbit, 1000ns, 1.8 → 5.5 V 8-Pin SOIC
其他特性100 YEAR DATA RETENTION
最大时钟频率 (fCLK)0.4 MHz
数据保留时间-最小值100
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节1010DDDR
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度5.255 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数32768 words
字数代码32000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.03 mm
串行总线类型I2C
最大待机电流0.000001 A
最大压摆率0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度5.23 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
写保护HARDWARE
Base Number Matches1

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CAT24C256
256 kb I
2
C CMOS Serial
EEPROM
Description
The CAT24C256 is a 256 kb Serial CMOS EEPROM, internally
organized as 32,768 words of 8 bits each.
It features a 64−byte page write buffer and supports the Standard
(100 kHz), Fast (400 kHz) and Fast−Plus (1 MHz) I
2
C protocol.
Write operations can be inhibited by taking the WP pin High (this
protects the entire memory).
External address pins make it possible to address up to eight
CAT24C256 devices on the same bus.
On−Chip ECC (Error Correction Code) makes the device suitable
for high reliability applications.*
Features
http://onsemi.com
TDFN−8**
ZD2 SUFFIX
CASE 511AM
SOIC−8
X SUFFIX
CASE 751BE
SOIC−8
W SUFFIX
CASE 751BD
UDFN−8
HU4 SUFFIX
CASE 517AZ
MSOP−8
Z SUFFIX
CASE 846AD
Supports Standard, Fast and Fast−Plus I
2
C Protocol
1.8 V to 5.5 V Supply Voltage Range
64−Byte Page Write Buffer
Hardware Write Protection for Entire Memory
Schmitt Triggers and Noise Suppression Filters on I
2
C Bus Inputs
(SCL and SDA)
Low Power CMOS Technology
1,000,000 Program/Erase Cycles
100 Year Data Retention
Industrial and Extended Temperature Range
PDIP, SOIC, TSSOP, MSOP 8−Lead and
TDFN, UDFN 8−Pad Packages
This Device is Pb−Free, Halogen Free/BFR Free, and RoHS
Compliant
V
CC
TSSOP−8
Y SUFFIX
CASE 948AL
PDIP−8
L SUFFIX
CASE 646AA
PIN CONFIGURATION
A
0
A
1
A
2
V
SS
1
V
CC
WP
SCL
SDA
PDIP (L), SOIC (W, X), TSSOP (Y),
TDFN (ZD2)**, UDFN (HU4), MSOP (Z)
For the location of Pin 1, please consult the
corresponding package drawing.
** Not recommended for new designs
SCL
Pin Name
A
2
, A
1
, A
0
WP
CAT24C256
SDA
A
0
, A
1
, A
2
SDA
SCL
WP
V
SS
V
CC
V
SS
PIN FUNCTION
Function
Device Address
Serial Data
Serial Clock
Write Protect
Power Supply
Ground
Figure 1. Functional Symbol
* Available for New Product (Rev. E)
†The exposed pad for the TDFN/UDFN packages can
be left floating or connected to Ground.
ORDERING INFORMATION
See detailed ordering and shipping information in the package
dimensions section on page 18 of this data sheet.
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2014
January, 2014
Rev. 14
1
Publication Order Number:
CAT24C256/D

CAT24C256XI-T2相似产品对比

CAT24C256XI-T2 CAT24C256YI-G
描述 Fixed Inductors 2012 -40 to +125 22nH 1000MHz Crystals 32.768KHz 20ppm 12.5pF -40C +85C
是否无铅 不含铅 不含铅
包装说明 0.280 INCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, EDR-7320, SOIC-8 TSSOP, TSSOP8,.25
Reach Compliance Code compliant compliant
Factory Lead Time 1 week 20 weeks
最大时钟频率 (fCLK) 0.4 MHz 0.4 MHz
数据保留时间-最小值 100 100
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节 1010DDDR 1010DDDR
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e4
长度 5.255 mm 4.4 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端子数量 8 8
字数 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
组织 32KX8 32KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP
封装等效代码 SOP8,.3 TSSOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 2/5 V 2/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.03 mm 1.2 mm
串行总线类型 I2C I2C
最大待机电流 0.000001 A 0.000001 A
最大压摆率 0.003 mA 0.003 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin (Sn) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 NOT SPECIFIED
宽度 5.23 mm 3 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms
写保护 HARDWARE HARDWARE
Base Number Matches 1 1

 
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