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TSV612IDT: 产品描述MOSFET N-Ch 25V 58A TDSON-8 OptiMOS; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小682KB，共21页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/; 标准

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TSV612IDT概述

MOSFET N-Ch 25V 58A TDSON-8 OptiMOS

TSV612IDT规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	STMicroelectronics
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP-8
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	10 weeks
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.0001 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.00001 µA
标称共模抑制比	71 dB
频率补偿	YES
最大输入失调电压	5000 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4
长度	4.9 mm
低-偏置	YES
低-失调	NO
微功率	YES
湿度敏感等级	1
功能数量	2
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.8/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
标称压摆率	0.03 V/us
最大压摆率	0.03 mA
供电电压上限	6 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	100 kHz
最小电压增益	5000
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

TSV612IDT相似产品对比

	TSV612IDT	TSV611ICT	TSV611AICT	TSV612AID
描述	MOSFET N-Ch 25V 58A TDSON-8 OptiMOS	Switching Voltage Regulators 2-A, High-Eff Step-Down Convert	Switching Voltage Regulators Synchronous Buck Regulator	Operational Amplifiers - Op Amps CMOS OPERATIONAL AMP
Brand Name	STMicroelectronics	STMicroelectronics	STMicroelectronics	STMicroelectronics
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP-8	TSSOP, TSSOP5/6,.08	TSSOP, TSSOP5/6,.08	ROHS COMPLIANT, SOP-8
针数	8	5	5	8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.0001 µA	0.0001 µA	0.0001 µA	0.0001 µA
标称共模抑制比	71 dB	55 dB	55 dB	71 dB
频率补偿	YES	YES	YES	YES
最大输入失调电压	5000 µV	6000 µV	2000 µV	2000 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G5	R-PDSO-G5	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4
长度	4.9 mm	2 mm	2 mm	4.9 mm
低-偏置	YES	YES	YES	YES
低-失调	NO	NO	NO	NO
微功率	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	1	1	1	1
功能数量	2	1	1	2
端子数量	8	5	5	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSSOP	TSSOP	SOP
封装等效代码	SOP8,.25	TSSOP5/6,.08	TSSOP5/6,.08	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
电源	1.8/5 V	1.8/5 V	1.8/5 V	1.8/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.75 mm
标称压摆率	0.03 V/us	0.03 V/us	0.03 V/us	0.03 V/us
最大压摆率	0.03 mA	0.015 mA	0.015 mA	0.03 mA
供电电压上限	6 V	6 V	6 V	6 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30
标称均一增益带宽	100 kHz	105 kHz	105 kHz	100 kHz
最小电压增益	5000	5000	5000	5000
宽度	3.9 mm	1.25 mm	1.25 mm	3.9 mm
Factory Lead Time	10 weeks	16 weeks	16 weeks	-

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