电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MSP430A041IRTDR

产品描述16-bit Microcontrollers - MCU Ultra low power Micro Controller
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共63页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

MSP430A041IRTDR在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
MSP430A041IRTDR - - 点击查看 点击购买

MSP430A041IRTDR概述

16-bit Microcontrollers - MCU Ultra low power Micro Controller

MSP430A041IRTDR规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN, LCC64,.35SQ,20
针数64
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCNO
地址总线宽度
位大小16
CPU系列MSP430
最大时钟频率8 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQCC-N64
JESD-609代码e3
长度9 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量48
端子数量64
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC64,.35SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/3.3 V
认证状态Not Qualified
ROM可编程性FLASH
座面最大高度0.9 mm
速度8 MHz
最大压摆率0.35 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压1.8 V
标称供电电压2.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1

MSP430A041IRTDR相似产品对比

MSP430A041IRTDR MSP430F415IPMR MSP430F413IPMR MSP430F417IPMR
描述 16-bit Microcontrollers - MCU Ultra low power Micro Controller 工作电压:1.8V ~ 3.6V CPU位数:16-Bit CPU内核:MSP430 主频(MAX):8MHz ROM类型:FLASH TI超低功耗MCU 工作电压:1.8V ~ 3.6V CPU位数:16-Bit CPU内核:MSP430 主频(MAX):8MHz ROM类型:FLASH TI超低功耗MCU 工作电压:1.8V ~ 3.6V CPU位数:16-Bit CPU内核:MSP430 主频(MAX):8MHz ROM类型:FLASH 16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 32kB Flash, 1kB RAM, Comparator, 96 Segment LCD
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 QFN QFP QFP QFP
包装说明 HVQCCN, LCC64,.35SQ,20 LFQFP, QFP64,.47SQ,20 LFQFP, QFP64,.47SQ,20 LFQFP, QFP64,.47SQ,20
针数 64 64 64 64
Reach Compliance Code unknown compliant compliant compliant
具有ADC NO YES YES NO
位大小 16 16 16 16
CPU系列 MSP430 MSP430 MSP430 MSP430
最大时钟频率 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQCC-N64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64
JESD-609代码 e3 e4 e4 e4
长度 9 mm 10 mm 10 mm 10 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3
I/O 线路数量 48 48 48 48
端子数量 64 64 64 64
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN LFQFP LFQFP LFQFP
封装等效代码 LCC64,.35SQ,20 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 2/3.3 V 2/3.3 V 3.3 V 2/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 0.9 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
速度 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz
最大压摆率 0.35 mA 0.35 mA 0.35 mA 0.35 mA
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 1.8 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 2.2 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 9 mm 10 mm 10 mm 10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
Brand Name - Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
Factory Lead Time - 1 week 1 week 1 week
其他特性 - ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY AT 4.15 MHZ ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY AT 4.15 MHZ ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY AT 4.15 MHZ
边界扫描 - YES YES YES
格式 - FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 - NO NO NO
低功率模式 - YES YES YES
计时器数量 - 9 4 9
片上数据RAM宽度 - 8 8 8
片上程序ROM宽度 - 8 8 8
RAM(字节) - 512 256 1024
RAM(字数) - 0.5 0.25 1
ROM(单词) - 16384 8192 32768
最新整合芯片资料——74系列芯片内部结构版
此PDF文档是从网上,书籍中整理。此文档包揽众多74系列芯片的内部结构,及引脚说明等。无论是学生,还是电子爱好者,无疑对学习和工作,都是莫大的帮助。此文档,高飞电子花了较多心力,请网友们珍惜,勿为了发贴,破坏其完整性,谢谢!其它技术资料正在更新进行中,欢迎大家关注!74系列芯片内部结构版...
gina 单片机
如何用ESP8266做一个网页配置(web)
准备工作   准备一个深圳四博智联科技有限公司的ESP-F 模组。或者四博智联科技的NODEMCU        当我们拿到ESP-F模块后,可以按照以下接线进行测试:   即 VCC、EN 接 3.3v、GPIO15 GND 接地、模块的 TX、RX 接串口工具的 RX、TX、RST 引脚低电平复...
镜中花974 maychang趣味电子技术课堂
使用STM32F407手发送数据,数据有的时候发送不全,部分内容在串口助手显示不出来
如上图所示strNET变量的前几个字节就没有显示出来。...
沈婷婷 stm32/stm8
S7-200 SMART软件安装和出错处理方法大全
[p=28, 2, left][font=微软雅黑, "][b]STEP 7-MicroWIN SMART[/b][b]软件安装出错处理方法:[/b][/font][/p][p=28, 2, left][font=微软雅黑, "]1、西门子200 smart软件安装时,错误号码:0x80040707,出现DLL函数调用失败:ISRT._RegQueryKeyValue,安装程序将立...
工控老司机 单片机
朗科U盘变成OTi的U盘
我在使用一些U盘量产工具时,不知道怎么搞的,朗科U盘变成OTi的U盘了.现在无论在哪台电脑上,插上U盘后就变成了OTi设备了.请教?...
Erogan042323 嵌入式系统
买560还是510的仿真器,请过来人给个建议!
560和510的价格差很大,这大家都知道。我想在能用510的情况下就用510。目标板是tms320vc5509和tms320c6416我的情况是只需要打断点step by step 跟踪程序,偶尔看看内存数据或者将内存数据以图像显示。有必要买560吗?...
dsp_comm DSP 与 ARM 处理器

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 272  326  487  718  1226 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved