Voltage References
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | ON Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
零件包装代码 | TSSOT |
包装说明 | TSSOP, TSSOP5/6,.08 |
针数 | 5 |
制造商包装代码 | 419AC |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | TWO TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 2 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 5 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最大输出电压 | 5.01 V |
最小输出电压 | 4.99 V |
标称输出电压 | 5 V |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP5/6,.08 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
最大电压温度系数 | 100 ppm/°C |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
微调/可调输出 | NO |
最大电压容差 | 0.2% |
宽度 | 1.25 mm |
LM4040BSD-500GT3 | LM4040ATB-500GT3 | LM4040CTB-300GT3 | LM4040DTB-330GT3 | |
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描述 | Voltage References | Voltage References SHUNT VOLTAGE REF | Voltage References SHUNT VOLTAGE REFERENCE | Voltage References |
是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | TSSOT | - | SOT-23 | SOT-23 |
包装说明 | TSSOP, TSSOP5/6,.08 | - | LSSOP, TO-236 | LSSOP, TO-236 |
针数 | 5 | - | 3 | 3 |
Reach Compliance Code | compliant | - | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | TWO TERMINAL VOLTAGE REFERENCE | - | TWO TERMINAL VOLTAGE REFERENCE | TWO TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | - | R-PDSO-G3 | R-PDSO-G3 |
JESD-609代码 | e4 | - | e4 | e4 |
长度 | 2 mm | - | 2.92 mm | 2.92 mm |
湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
输出次数 | 1 | - | 1 | 1 |
端子数量 | 5 | - | 3 | 3 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
最大输出电压 | 5.01 V | - | 3.015 V | 3.333 V |
最小输出电压 | 4.99 V | - | 2.985 V | 3.267 V |
标称输出电压 | 5 V | - | 3 V | 3.3 V |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | - | LSSOP | LSSOP |
封装等效代码 | TSSOP5/6,.08 | - | TO-236 | TO-236 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm | - | 1.22 mm | 1.22 mm |
表面贴装 | YES | - | YES | YES |
技术 | BIPOLAR | - | BIPOLAR | BIPOLAR |
最大电压温度系数 | 100 ppm/°C | - | 100 ppm/°C | 150 ppm/°C |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | - | 0.95 mm | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
微调/可调输出 | NO | - | NO | NO |
最大电压容差 | 0.2% | - | 0.5% | 1% |
宽度 | 1.25 mm | - | 1.3 mm | 1.3 mm |
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