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DG406BDW: 产品描述Multiplexer Switch ICs Single 16:1, 4-bit Multiplexer/MUX; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小205KB，共14页; 制造商Vishay(威世); 官网地址http://www.vishay.com

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DG406BDW概述

Multiplexer Switch ICs Single 16:1, 4-bit Multiplexer/MUX

DG406BDW规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
厂商名称	Vishay(威世)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP28,.4
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e0
长度	17.9 mm
负电源电压最大值（Vsup）	-20 V
负电源电压最小值（Vsup）	-5 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
信道数量	16
功能数量	1
端子数量	28
标称断态隔离度	86 dB
通态电阻匹配规范	3 Ω
最大通态电阻 (Ron)	60 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP28,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	12/+-15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm
最大信号电流	0.03 A
最大供电电压 (Vsup)	20 V
最小供电电压 (Vsup)	5 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	YES
最长断开时间	94 ns
最长接通时间	123 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	7.5 mm

DG406BDW相似产品对比

	DG406BDW	DG407DJ-E3	DG406BDJ-E3	DG406AK	DG406DW-E3	DG407DN-T1-E3	DG407BDW-E3	DG407BDN-T1-E3	DG406DJ
描述	Multiplexer Switch ICs Single 16:1, 4-bit Multiplexer/MUX	Multiplexer Switch ICs Dual Diff 8:1 Multiplexer/MUX	Multiplexer Switch ICs Single 16:1, 4-bit Multiplexer/MUX	Multiplexer Switch ICs Single 16:1, 4-bit Multiplexer/MUX	ESD Suppressors / TVS Diodes 6 CH DIODE ARRAY	Instrumentation Amplifiers Precision Low Power Instrumentation Amp	Multiplexer Switch ICs Dual Diff 8:1 Multiplexer/MUX	Multiplexer Switch ICs Dual Diff 8:1 Multiplexer/MUX	Multiplexer Switch ICs Single 16:1, 4-bit Multiplexer/MUX
包装说明	SOP, SOP28,.4	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	SOP, SOP28,.4	QCCJ, LDCC28,.5SQ	SOP, SOP28,.4	QCCJ, LDCC28,.5SQ	DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-XDIP-T28	R-PDSO-G28	S-PQCC-J28	R-PDSO-G28	S-PQCC-J28	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0	e3	e3	e0	e3	e3	e3	e3	e0
信道数量	16	8	16	16	16	8	8	8	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28	28
最大通态电阻 (Ron)	60 Ω	100 Ω	60 Ω	125 Ω	100 Ω	100 Ω	60 Ω	60 Ω	125 Ω
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	DIP	DIP	SOP	QCCJ	SOP	QCCJ	DIP
封装等效代码	SOP28,.4	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	SOP28,.4	LDCC28,.5SQ	SOP28,.4	LDCC28,.5SQ	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
电源	12/+-15 V	12/+-15 V	12/+-15 V	12/+-15 V	12/+-15 V	12/+-15 V	12/+-15 V	12/+-15 V	12/+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大信号电流	0.03 A	0.02 A	0.03 A	0.02 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.02 A
表面贴装	YES	NO	NO	NO	YES	YES	YES	YES	NO
最长接通时间	123 ns	400 ns	123 ns	600 ns	400 ns	400 ns	123 ns	123 ns	600 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	J BEND	GULL WING	J BEND	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL
是否无铅	含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	含铅
零件包装代码	SOIC	DIP	DIP	-	SOIC	QLCC	SOIC	QLCC	DIP
针数	28	28	28	-	28	28	28	28	28
长度	17.9 mm	37.4 mm	37.4 mm	-	17.9 mm	11.5062 mm	17.9 mm	11.5062 mm	-
负电源电压最大值（Vsup）	-20 V	-20 V	-20 V	-	-20 V	-20 V	-20 V	-20 V	-
负电源电压最小值（Vsup）	-5 V	-5 V	-5 V	-	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-
标称断态隔离度	86 dB	69 dB	86 dB	-	69 dB	69 dB	86 dB	86 dB	-
通态电阻匹配规范	3 Ω	5 Ω	3 Ω	-	5 Ω	5 Ω	3 Ω	3 Ω	-
峰值回流温度（摄氏度）	240	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	260	260	260	260	-
座面最大高度	2.54 mm	5.08 mm	5.08 mm	-	2.54 mm	4.57 mm	2.54 mm	4.57 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	20 V	20 V	20 V	-	20 V	20 V	20 V	20 V	-
最小供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	-
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	-	15 V	15 V	15 V	15 V	-
最长断开时间	94 ns	300 ns	94 ns	-	300 ns	300 ns	94 ns	94 ns	-
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	40	40	40	40	-
宽度	7.5 mm	15.24 mm	15.24 mm	-	7.5 mm	11.5062 mm	7.5 mm	11.5062 mm	-
湿度敏感等级	-	1	1	-	1	1	1	1	-
Base Number Matches	-	1	1	-	1	1	-	1	1

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